（北京、华盛顿11日讯）中国希望美国放宽“高频宽记忆体”（HBM）晶片出口管制，作为双方贸易协议一环。
台湾中央社引述美国有线电视新闻网（CNN）的整理，解说何谓HBM。
● 什么是HBM
高频宽记忆体（HBM）基本上是由多层堆叠的记忆体晶片构成，用来储存资料的小型元件。与旧有的动态随机存取记忆体（DRAM）技术相比，HBM不仅能储存更多资讯，还能以更快速度传输资料。
HBM晶片通常用于显示卡、高效能运算系统、资料中心和自动驾驶汽车，更重要的是，HBM对于日益流行的人工智能（AI）应用，包括生成式人工智能的运作不可或缺。
● 限制措施如何影响中国
美方最新的出口限制是于去年12月2日宣布，当时美国总统拜登政府是为承接在过去3年间先后公布的两轮先进晶片限制措施，目的在于阻止中国获取能让军事技术进步的关键科技。
作为报复，中国对制造半导体等高科技设备必需的锗、镓等材料元素出口实施新限制。
专家表示，新一轮出口限制将减缓中国人工智能晶片的发展，充其量只能暂缓中国获取HBM的进度。中国目前在HBM的生产能力上落后于韩国的SK海力士、三星（Samsung）以及美国的美光科技（Micron），但中国也正积极发展自身HBM的能力。
● HBM为何如此重要
HBM晶片之所以如此强大，主要是因为相较传统记忆体晶片，它拥有更大的储存空间及更快的资料传输速度。
由于人工智能应用程式需要大量复杂的运算，HBM这些特性能确保应用程式流畅运行，不会出现延迟或毛病。
把资料传输速度更快（用晶片术语即更高频宽）想像成一条高速公路。高速公路的车道越多，就越不容易出现壅塞，因此能容纳的车辆也就越多。
精通晶片的研究机构TechInsights副总裁哈奇森说：“好比两线道高速公路与百线道高速公路的差别，根本不会塞车。”
● 有哪些大型HBM制造商
目前全球HBM市场由3家公司主导。
根据在台湾的市场研究机构集邦科技（TrendForce）研究报告，截至2022年，海力士占HBM总市占率的50%，其次是三星占40%，美光占10%。海力士与三星这两家韩国公司在2023年和2024年于HBM市场份额仍差不多，合计约达95%。
至于美光科技，他们的目标是2025年在HBM市占率提升至20%至25%之间。
● HBM如何制造
想像一下，将多个标准记忆体晶片像汉堡一样层层堆叠，HBM的结构基本上就像这样。这听起来容易，但要实际做到并非易事，这有很大程度体现于价格。HBM的单价是传统记忆体晶片的数倍。
这是因为HBM的厚度大约相当于6根头发丝，意味堆叠在一起的每一层标准记忆体晶片也必须非常薄，这需依赖顶尖的制造专业技术，即所谓先进封装。
此外，在将这些记忆体晶片堆叠在一起之前，需先在晶片上钻孔，以便电子导线穿过，而这些孔的位置与大小必须极其精确。
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