（台北24日讯）台湾半导体巨头台积电（TSMC）在发现晶片流入中国华为手中，可能违反美国制裁后，立即停止向相关客户发货。
法新社报导，台积电是全球最大的晶片合约制造商，其晶片广泛应用于从苹果公司的智能手机iPhone，到英伟达（Nvidia）的尖端人工智能硬体等各种产品中。
华为作为全球领先的第5代行动网络（5G）设备制造商，卷入中美之间的科技战中。
美国担心华为的技术可能被用于中国政府的间谍活动，尽管华为否认这些指控，华府于2019年对华为实施制裁，并于隔年扩大了制裁范围。
美国的制裁切断了华为与全球供应链的联系，使其无法获得美国制造的零件和技术。
一名不愿透露姓名的知情台湾官员告诉法新社，台积电于10月11日发现，为“特定客户”制造的晶片最终落入华为手中。
该官员表示，台积电“立即启动了出口管制程序”，停止向该客户发货，并“主动”通知美国和台湾当局。
台积电在周三的一份声明中表示，自己是一家“守法公司”，自2020年9月中以来就没有向华为供货，符合出口管制规定。
“我们就报导中的此事主动与美国商务部沟通。”台积电是指媒体对这事件的报导，并表示目前没有受到任何调查。
台湾经济部周四告诉法新社，台积电已将此事通知该部，但没有透露相关客户的身份。
“双方已经建立了互动和合约伙伴关系，因此它是一个老客户。”该部称：“自10月11日以来就没再发货。”
根据法新社，彭博社周二报导称，加拿大科技研究机构TechInsights在华为最新的人工智能晶片中，发现了台积电制造的先进处理器。
华为没有回应法新社的置评请求。
该公司告诉彭博社，美国商务部修改了2020年针对华为的贸易限制后，就没有透过台积电生产任何晶片。
