（深圳3日讯）中国华为去年推出采用7奈米（nm）晶片的手机Mate 60震惊市场，一度被外界寄以厚望，认为这是中国对美国晶片制裁的强力反击，但近期传出华为高层坦承中国正面临晶片技术上的困境，并表示“能解决7奈米就非常好了”。
东森财经综合快科技与澎湃新闻报导，华为常务董事、华为云事业体负责人张平安5月30日出席中国移动算力大会时，面对业界“内行”的同业坦承，“我们中国肯定是得不到3奈米，肯定得不到5奈米，我们能解决7奈米就非常非常好”。
不过，他认为这并不意味著中国的半导体产业就没有发展前途，张平安表示，“我们应该更加注重在7奈米等相对成熟的工艺上进行深耕细作，提高产品的性能和可靠性，以满足市场和用户的需求”。
张平安强调，“中国创新的方向就必须要依托于我们晶片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的晶片工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。 ”
他认为过度追求先进工艺，会忽视系统架构的优化和创新，可能会导致整体性能的瓶颈，只有通过优化晶片与系统的协同工作，提高整体性能，从而在全球市场中获得更大的竞争优势。
报导指出，对于中国国产半导体厂商而言，未来很长时间想要生产7奈米以下的晶片仍然很困难，美国半导体协会（SIA）和波士顿顾问公司（BCG）的报告指出，到2032年，中国将生产28%的10奈米以下晶片，但先进制程晶片预估仅2%。
虽然美国目前也不具备生产10奈米以下晶片的能力，但这对他们来说问题并不大，因透过《晶片与科学法案》补助台积电、三星电子（Samsung）等大厂都已经开始在美国兴建先进晶片厂，且台积电在台湾的晶片厂早在2022年就已成功大量量产3奈米制程晶片了，目前正朝1.4奈米制程迈进。
