（东京2日讯）日本周二宣布向下一代半导体企业Rapidus，提供高达5900亿日圆（约184亿6786万令吉）的新补贴，以期它成为晶片行业的重要企业，并希望日本能重现1980年代的辉煌。
法新社报导，出于台湾的地缘政治问题所驱动，日本正与美国和欧洲竞争，并利用巨额补贴来吸引晶片制造商，以期在人工智能（AI）预计出现革命之前抢占先机。
Rapidus是一家总部位于日本东京千代田区的半导体制造商，于2022年8月在8家日本大公司的支持下成立，这8家公司包括：电装（DENSO）、铠侠（Kioxia）、三菱日联银行（MUFG）、日本电气（NEC）、日本电信电话（NTT）、软银（SoftBank）、索尼（Sony）和丰田汽车（Toyota）。
Rapidus也正与美国科技巨头——国际商业机器公司（IBM）合作，目标是从2027年起在日本大规模生产2纳米的逻辑晶片。
包括台积电 (TSMC) 在内的全球大型晶片制造商，也正在竞相实现2纳米工艺晶片的全面生产，这些晶片将安装在从智能手机到人工智能硬件的各种产品中。
影响整个行业竞争力
日本经济产业部表示，Rapidus项目极其重要，因为它涉及最先进的半导体，可以影响日本整个行业的竞争力。
日本政府先前已宣布提供高达4兆日圆 (约1254亿令吉) 的国家补贴，以帮助将日本国产晶片的销售额，在2030年增加两倍以上，达到15兆日圆（约4702亿令吉）以上。
Rapidus于9月开始在北海道建厂，除了周二宣布的5900亿日圆之外，该公司还获得了3300亿日圆（约103亿2937万令吉）的公共资金。
日本希望重现1980年代的辉煌岁月，当时东芝（Toshiba）和日本电气等日本公司主导著微晶片市场。
由于来自韩国和台湾的竞争，日本的全球市场份额从50%以上，下降到10%左右。
其他获得日本国家资金的公司，包括日本的铠侠和美国的美光科技（Micron）。
台积电在日本积极建厂
今年2月，晶片巨头台积电在日本南部的九州岛，建造了一家耗资86亿美元（约408亿令吉）的新工厂。日本政府承诺支付该设施40%以上的费用。
在日本政府更多支持下，作为产地多元化和远离台湾本土计划的一部分，台积电宣布建造第2座晶片厂，以生产更先进的晶片。据报导，台积电正在考虑建造第3座晶片厂，甚至可能是第4座晶片厂。
台积电正在美国亚利桑那州建造第2家晶片厂，并计划在德国建造另一家晶片厂，这是其在欧洲的第一家晶片厂。
但是，尽管美国政府为该行业提供527亿美元（约2502亿令吉）的补贴，台积电在亚利桑那州的晶片厂建设仍被推迟，而且还与当地工会发生了纠纷。反之，台积电在日本的晶片厂用了相对较短的22个月就建成。
但是，日本人口老龄化速度在世界位居第2，并且人口还在萎缩，外界担心日本将无法拥有足够的劳动力。
