（香港、北京5日讯）两位消息人士透露，中国将推出国家集成电路产业投资基金（国家大基金）第3期，计划融资规模为3000亿元人民币（1917亿2700万令吉），折合约400亿美元，以提振其半导体行业，加紧追赶美国等竞争对手的脚步。
据路透社周二独家报导，前两期基金分别集资约1387亿元人民币（886亿4200万令吉）及2000亿元人民币（1278亿1800万令吉），意味第3期集资规模或超过首两期。
两位知情人士称，新基金近几个月获得了中国当局的批准，投资重点是晶片制造设备。
消息人士指，中国财政部计划出资600亿元人民币（383亿4500万令吉），其馀资金需向其他出资者募集，具体出资者情况目前尚不清楚。
代表政府、财政部和工业和信息化部处理媒体询问的国务院新闻办公室没有立即回应路透社的置评请求。国家大基金也没有立即回应置评请求。
两位消息人士称，集资过程可能需要数月时间，目前尚不清楚第3期基金何时启动，也不清楚该计划是否会有改变。
国家大基金前两期基金的支持者包括中国财政部和国开金融、中国烟草总公司和中国电信等财力雄厚的国有实体。
多年来，国家大基金已向中国最大的两家晶片代工厂中芯国际和华虹半导体，以及闪存和晶片制造商长江存储科技，还有一些规模较小的公司和基金提供融资。
要实现半导体自给自足
尽管进行了这些投资，中国晶片行业仍难以在全球供应链中发挥主导作用，特别是在先进晶片方面。
此举正值中国国家主席习近平强调中国需要实现半导体自给自足之际，特别是面对美国的压力。美国已经对中国科技行业实施一系列出口管制，理由是担心北京可能使用先进的晶片来提高军事能力。
去年10月，美国推出一套全面制裁方案，切断中国获得用于晶片制造的先进设备的管道，美国的盟友日本和荷兰也采取类似措施，使得中国在这方面的努力变得更加紧迫。
3名知情人士表示，国家大基金正在考虑聘请至少两家机构来投资新基金的资本。
自2021年以来，国家大基金前两期基金的唯一管理人华芯资本的几名高级官员和前官员，一直在接受中国反腐机构的调查。
两位知情人士表示，即便如此，华芯资本预计仍将是第3期基金的管理人之一。
华芯资本没有立即回应置评请求。
两名知情人士称，中国官员还联系了国有企业中国航天科技集团公司的投资部门航天投资控股有限公司，讨论成为管理人之一。航天投资没有立即回应置评请求。
