（东京23日讯）日本23种高性能半导体制造设备出口管制周日起生效。中国官媒重申，禁令未回应业界诉求，严重损害中日两国企业利益、严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局。
据台湾中央社报导，日本经济产业省（部）今年5月23日公布23种高性能半导体制造设备出口管制措施，7月23日开始施行《外汇及外国贸易法》的修改省令，内容较美国、荷兰先前公布实施的管制项目扩大、严格。
共同社报导，强化管制的对象为日本拥有较高技术实力的半导体相关制造装置和零部件，在基板上印刻精密电路图形的光刻装置和清洗、检查时使用的装置等都包括在内。
为了防止中国的军事利用
报导称，修改省令虽未点名特定国家或地区，但可以看出意在防止中国的军事利用，尖端半导体相关产品对华出口门槛变高。
日本官方没有特别点名中国等特定国家或地区为出口管制对象。但今后，除美国和韩国等42个友好国家及地区外，23种品类向中国出口时，每次都需要获得经济产业部长的许可，意谓著这些品项未来要出口到中国等地，实际上变得困难。
10家企业预计将受影响
东京电子等约10家企业的对华出口预计将受到影响，但经济产业省（部）表示，将对像限定在尖端半导体相关领域，因此“影响有限”。
中国官媒《环球时报》周日下午发出以<日本今起‘配合美国’实施涉半导体出口管制中方此前已表态>为题一文，引述中国商务部先前评论重申，日本政府实施高性能半导体制造设备出口管制措施损及中日经贸合作关系。
文章强调，据日媒《朝日新闻》报导，这项措施旨在跟进美国加强对于中国的限制；中国商务部先前已表示，日本公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益、严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链、供应链的安全和稳定。
文章重申，据中国商务部发言人日前表示，日本官方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对这项措施，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。
与美国保持步调一致
文章指出，舆论普遍认为日本政府高性能半导体制造设备出口管制措施是针对中国而来，尽管日媒《日本经济新闻》先前报导称此为“自主措施”；事实上是和美国保持一致步调。
共同社报导，美国去年10月为防止人工智能（AI）和超级电脑等尖端技术的军事利用，宣布对尖端半导体技术和制造装置等大范围强化出口管制。美国要求日本与荷兰采取相同措施，今年1月与两国达成协议。
报导称，日本与力图将中国排除出半导体供应链的美国保持步调一致，对左右国家安全的半导体领域强化管制，或将进一步加剧全球的分裂。
