印度将于下个月动工兴建国内首间半导体组装厂,预计在2024年底前开始生产首批国产晶片。
据外媒报导,印度电子暨资讯科技部长卫士纳表示,美国的美光科技公司(Micron Technology)将于8月开始在古茶拉底省(Gujarat)兴建造价27亿5000万美元的晶片组装和测试厂。
卫士纳透露了雄心勃勃的时间表,这是推动扩大科技制造供应链的部分计划。
卫士纳说,印度总理莫迪政府主导的印度半导体计划(India Semiconductor Mission)正进行“广泛工作”,以争取其他供应链伙伴支持,包括化学品、气体、制造设备的供应商,以及有意设立矽晶圆制造厂的企业。
卫士纳受访时表示:“这是任何国家建立一个新产业所能达到的最快速度。我不只是在说一间新公司,而是这个国家的一个新产业。”
他还说:“我们的目标是于18个月后从这间工厂制造出(第一批)产品,也就是2024年12月。”