印度半导体组装厂8月动工　盼2024年底制首批国产晶片

印度将于下个月动工兴建国内首间半导体组装厂，预计在2024年底前开始生产首批国产晶片。

据外媒报导，印度电子暨资讯科技部长卫士纳表示，美国的美光科技公司（Micron Technology）将于8月开始在古茶拉底省（Gujarat）兴建造价27亿5000万美元的晶片组装和测试厂。

卫士纳透露了雄心勃勃的时间表，这是推动扩大科技制造供应链的部分计划。

卫士纳说，印度总理莫迪政府主导的印度半导体计划（India Semiconductor Mission）正进行“广泛工作”，以争取其他供应链伙伴支持，包括化学品、气体、制造设备的供应商，以及有意设立矽晶圆制造厂的企业。

卫士纳受访时表示：“这是任何国家建立一个新产业所能达到的最快速度。我不只是在说一间新公司，而是这个国家的一个新产业。”

他还说：“我们的目标是于18个月后从这间工厂制造出（第一批）产品，也就是2024年12月。”

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