美国商务部周五（7日）宣布一系列晶片出口管制措施，未来美国企业除非获得政府许可，否则不得出口先进晶片和相关制造设备至中国；运用美国技术、在他国制造的晶片，也将受此规范。
中央社报导，美国商务部工业与安全局表示，周五更新的出口管制措施，将限制中国取得先进运算晶片、发展和维系超级电脑，以及制造先进半导体的能力。相关设备被中国用来生产先进军事系统，包括大规模杀伤性武器（WMD），甚至被拿来侵犯人权。
商务部工业与安全局副部长埃斯特维兹（Alan Estevez）透过新闻稿指出，他7月曾告诉国会，会妥善尽一且所能保护美国利益，避免具军事用途的敏感技术落入中国军方、情报及安全单位手中。
他说：“威胁环境不断变化，今天更新政策，是要确保我们确实因应中国带来的挑战，同时持续接洽并与盟友伙伴合作。”
新措施上路后，若未取得许可证，美国企业不得再提供先进运算晶片、晶片制造设备及其他相关产品给中国；今天措施也扩大外国直接产品规定（Foreign Direct Product Rule），未来运用美国技术、在他国制造的晶片，也受此规范。
《纽约时报》引述一位不具名美国高阶官员表示，多数许可证申请将被拒绝，但若设备是欲运送给当地美国或盟国企业经营的工厂，则会逐案审查。
《华尔街日报》引述一位美国高阶官员说，美方相信特定仰赖美国晶片、软体、工具和技术的先进运算能力，正促进中国军事现代化，包括发展大规模杀伤性武器，也被用在其他美国严重关切的活动上，例如促使人权侵犯的大规模监控行动。
这名官员表示：“允许中国和其军方取得最先进的晶片和晶片制造设备，会（为美国）带来深远国安风险。”
路透社分析指出，这一系列措施堪称1990年代以来，美国在出口技术到中国政策上最大幅度的改变；若能有效实施，新措施将能透过迫使美国和使用美国技术的外国企业，切断对中国供货，让中国晶片产业“跛脚”（hobble）。
路透引述华府智库“战略暨国际研究中心”（CSIS）科技事务主任路易斯（James Lewis）表示，新措施能让北京倒退好几年，“中国虽不会因此放弃晶片制造，但能放慢他们速度”。
