.jpeg/6493f50a5dce6c4658db4cde0db96481.jpeg)
（华盛顿16日讯）美国100多家企业的首席执行员当地时间周三发布一封公开信，联名呼吁美国国会尽快通过立法，提升美国对中国的经济竞争力，其中包括晶片制造。
美国之音报导，在这封公开信上签名的包括美国一流的科技公司，如谷歌（Google）、亚马逊（Amazon）、微软（Microsoft）等。
联名信表示，在信上签字的首席执行员代表了美国经济中的主要行业。他们呼吁国会采取紧急行动达成一个两党和两院都能接受的竞争立法议案，并在议案通过后送交总统签字，成为法律。
这些商界领袖们强调，这个竞争法案对于美国经济、美国的国家安全和供应链的抗压力都是非常关键的。
这项议案涵盖研发投资、技术领先、劳工发展以及国内制造业等方面应该采取的重要措施，以及加强供应链，在半导体等关键领域加大投资等对美国整体经济十分重要的举措。
信函还特别指出，世界不会等待美国的行动。
路透社报导，牵头签名的是美国半导体行业协会。该协会称，这封信函是截止到目前，美国企业领袖们为通过竞争立法采取的规模最大的集体行动。
议案包括拨出520亿美元（2286亿9600万令吉）的联邦资金用于扩大美国的半导体制造能力，也就是加大对通常所说的晶圆厂的投资。
路透社引用半导体行业协会首席执行员纽弗的话说：“我们行业的领袖们面临很大的压力扩大晶圆厂的规模，以满足晶片不断增长的需求。他们不能再等了。”
纽弗补充指，议案保证要在美国，而不是海外建立更多的晶圆厂。
半导体行业协会还提出，应该在这个竞争法案里面加上为半导体制造行业提供投资纳税优惠条款。
去年6月，美国参议院通过《美国创新与竞争法》（US Innovation and Competition Act，USICA）议案。不过，这项议案在送交众议院后受阻。
今年2月，众议院在议长佩洛西的主导下通过众议院的版本，即《美国竞争法》（America COMPETES Act）。后来，两院组建协商委员会，专门负责协调两院的版本，以便拿出一部能够得到两院、两党支持的版本。
目前的两个版本内容复杂、涉及资金超过2500亿美元（1兆995亿令吉），存在不少分歧，但各方有一个重要的共识，这就是他们都认为这项立法的目标是为了“抗衡中国”。
