（华盛顿26日讯）美国商务部当地时间周二表示，一项针对半导体晶片生产商和用户的调查显示，主要由晶圆产能引发的短缺将持续。
路透社报导，这份去年秋天对供应链中150家企业进行的自愿调查证实，“晶片供需存在严重、持续的错配，受访者认为这个问题在未来6个月内不会消失”。
美国商务部长雷蒙多对记者表示，商务部“在一些情况下并没有真正得到需要的东西，我们将逐个公司进行接触，以获得我们需要的东西”。
雷蒙多在去年11月曾表示，她已经与“供应链上的所有首席执行员，包括三星（Samsung）、台积电和SK等交谈。所有的首席执行员都向我保证，他们将向我们提交可靠和完整的数据流”。
商务部表示，汽车制造商和医疗设备制造商使用的一些晶片价格异常高。
该部表示，将“在未来几周内让业界参与解决特定环节的问题。我们还将对这些环节价格异常高的说法进行调查”。
“对晶片的需求很高，而且越来越高”，雷蒙多补充称，目前的需求水平比2019年高出约20%。她并称，这项调查中“没有太多好消息”。
商务部表示，消费者的关键晶片库存中值已从2019年的能够支撑40天，下降到2021年的不到5天。
雷蒙多说：“5天的存货，没有犯错的空间。这说明这条供应链有多脆弱。”
消息人士告诉路透社，美国众议院民主党人最早周二稍晚，将批准旨在提高美国对中国的竞争力并在半导体生产和研究方面支出520亿美元（2179亿5800万令吉）的议案。参议院在去年6月批准了这项支出议案。
美国总统拜登一直在敦促国会批准提供更多资金，以促进美国晶片生产，因用于汽车和电脑的关键零部件短缺加剧了供应链瓶颈。
英特尔（Intel）之前表示，将投资高达1000亿美元（4191亿5000万令吉），在美国俄亥俄州兴建可能是世界上最大的晶片制造园区，希望提高产能。目前，全世界从智能手机到汽车都受到半导体短缺的影响。
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