（华盛顿25日讯）美国商务部长雷蒙多表示，美国政府拟拨款520亿美元（约2154亿令吉）用于半导体生产和研究，可能会给美国带来7到10家新工厂。
路透社报导，雷蒙多当地时间周一在美光科技（Micron Technology）一座晶片工厂外举行的活动中表示，她预计这笔政府拨款将为晶片生产和研究，创造“超过1500亿美元（6213亿令吉）”的投资——包括来自州和联邦政府以及民间部门的贡献。
“我们只需要这笔联邦资金……解锁民间资本。”雷蒙多说：“到完成投资时，在美国可能有7间、8间、9间、10间新工厂。”她预计各州将争夺用于建设晶片设施的这些联邦资金。
民主党参议员沃纳在周一的活动中说，他认为这笔资金可能会催生“7至10”座新的制造厂。“这不会在一夜之间解决。”他说：“商务部将花费数年的时间进行这些投资。”
上周，参议院民主党领袖舒默公布了修改后的520亿美元两党提案，将在5年内大幅推动美国半导体晶片的生产和研发。
该提案支持者指出，1990年美国的半导体和微电子生产占比为37%，如今只有12%的半导体在美国生产。
据路透社最先报导，该提案包括390亿美元（约1616亿令吉）的生产和研发资金，以及105亿美元（约435亿令吉）的项目实施资金，用于国家半导体技术中心、国家先进封装制造项目和其他研发项目。
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