美国白宫周一（11日）召开半导体峰会，台积电、三星、英特尔（Intel）等19间公司高层受邀，以视像形式与会。美国总统拜登在峰会上表示，中国计划主导半导体供应链，美国应强化美国国内半导体产业，不能错过投资时机。
据报导，拜登致词时提到，峰会目的是谈论如何强化美国国内半导体产业，保护美国供应链，而他的半导体投资计画拥有美国跨党派强力支持。他又指出当天收到来自两党23名参议员、42名众议员来信，支持“晶片美国制造计划”（CHIPS for America Program），提到中国正计划大举重整和主导半导体供应链，以及不惜投入大量资金以达成目的。
拜登强调，他过去多次表示，中国与世界其他国家都没在等，美国人也没有理由再等。美国目前投资大笔资金在半导体、电池等领域，“这是别人正在做的，我们也必须做”。
他又提到近期提出达2兆美元（约8兆令吉）的“美国就业计划”（American Jobs Plan），其目的是重振美国制造业、保护国内供应链工作的一部分，除了不道路建设，同时投资供水系统、高速铁路建设、电动车充电站，建立国内供应链让美国满足迫切需求，不再需要受制于他国。
拜登呼吁国会，根据随2021财政年度国防授权法案（NDAA FY21）包裹通过、获跨党派支持的“晶片美国制造法”（CHIPS for America Act），对半导体制造与研发挹注500亿美元资金，并另外投资500亿美元，在商务部底下成立新办公室，监控国内产业生产能力与资金投资，以支持关键产品制造。
另外，白宫发言人莎琪在峰会前向传媒表示，拜登决定出席峰会露面，是因为希望直接从企业端了解晶片短缺造成的冲击，以了解及协助他们渡过目前难关。周二的会议只是讨论短期与长期解决方案的一环，她不预期会中作成任何决定，或宣布有关事项。
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