（华盛顿、北京16日讯）中美科技战升级，美国政府准备拦阻全球半导体制造商对华为出货，此举除了加深两国的紧张关系，亦可能导致华为手机难产。中共喉舌《环球时报》随后警告，中国将强力反击，包括限制或调查高通（Qualcomm）、苹果（Apple）等美国企业。
综合媒体报导，美国商务部当地时间周五称，正著手修改出口规定，会“策略性地针对华为所采购的半导体零件”，只要有使用美国相关技术、设备生产的晶片，在出货给华为之前，须先取得美方许可证。
美国商务部部长罗斯指，修改规定是为了不让美国科技助长违背美国国安和外交政策利益的恶意活动，又指控华为及关联公司正利用政策上的漏洞，削弱限制措施。
或暂停买波音飞机
新例容许周五已投产的晶片继续供应予华为，当日起计120日内完成即可；周五后投产晶片则须获得美方许可。商务部强调，此举让华为无法再“破坏美国出口管制”。
美国公布新规定后，中国外交部敦促美方立即停止对华为的“不合理压迫”。
而《环球时报》引述消息指，中方势反击美方，可能使用的具体反制选项包括：将美国有关企业列入“不可靠实体清单”，依照“网络安全审查办法”和“反垄断法”等法律法规对高通、思科（Cisco）及苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音（Boeing）飞机等。
华为：英雄自古多磨难
截稿之前，华为未回复记者的置评请求。不过，华为周六在内部网站心声社区发文，引用中国古语“英雄自古多磨难”，似是回应美国的新制裁。
华为周六通过心声社区发文称：《没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难》的文章，内容为：“回头看，崎岖坎坷；向前看，永不言弃。”而配图则为一架第二次世界大战中被打得浑身弹孔累累仍坚持飞行的伊尔2飞机，其最终安全返回。
台积电恐受打击
虽然华为手机晶片已经不再使用高通的产品，而是由旗下海思半导体（HiSilicom）自行研发，但整体供应链仍需仰赖其他企业，其中最知名的合作伙伴正是台积电。
美国政府进一步封杀，将导致华为无法再获得台积电所代工的晶片，代表手机最核心的处理器，恐怕会难以量产，此外，更打击供货给海思半导体的台积电。台积电刚宣布，将在美国亚利桑那州兴建造价120亿美元（约522亿令吉）的新晶片厂。
台积电周五表示，正在“密切关注美国出口规则的变化”，并与外部法律顾问合作进行全面评估。
另外，美国商务部周五宣布，把美国企业允许与华为进行特定有限交易的临时通用许可证再延长90天，同时也允许规模较小的农村电信运营商继续购买华为设备，以保持其网络的正常运行。
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