(上海18日讯)中国最大科技公司华为,将在未来5年投入15亿美元(约62亿700万令吉),让全球伙伴替华为未来晶片及运算平台打造软体。遭美国围堵的华为盼突破重围,拉拢世界各地开发人员。
综合媒体报导,华为周三在上海举行2019华为全联接大会,在运算产业构建开放生态方面,轮值董事长胡厚崑公布升级“沃土计划”,将投入15亿美元。
胡厚崑在大会上告诉与会者,华为有意未来5年将这笔钱投入现行的开发者计划。这个计划设立的目的,是鼓励外部业者为华为服务打造应用程式(app),包括可能为刚推出的智能手机作业系统鸿蒙(Harmony)设计应用程式。
明公布更多细节
美国总统特朗普政府宣称华为构成国安威胁,尽管这间中国科技巨擘一再否认,华府仍限制美国科技公司出售技术给华为,并鼓吹盟友断绝与华为的关系。在此局势下,华为正积极拓展触角。
华为表示,公司力图在人工智能(AI)晶片和软体等先进领域执牛耳,且正在发展美国技术的替代方案,以捍卫这家全球最大电信设备商的业务。胡厚崑表示,华为的“沃土计划”最终将扩大到500万伙伴开发者。
华为预计于20日公布更多有关这项开发者计划的更新细节。
胡厚崑在另行发布的声明说:“运算产业的未来会是庞大的市场,价值超过2兆美元(约8兆2800亿令吉)。我们将继续投资下去。”
首要保障技术安全
另外,针对华为创办人任正非日前表态“愿意转售5G技术”,胡厚崑在会上回应,出售技术并不是复杂的问题。5G的市场快速而且供应链庞大,出售技术有助带来更多竞争,推动整个5G产业。
技术专利为科技企业的重要资产,但不少企业卷入窃密风波,令外界关注企业如何加强法律框架,以至员工规范。胡厚崑认同,技术伦理是当今热门的话题,认为需由“低层”晶片架构,再到“上层”应用开发,都要贯彻技术伦理。但目前华为重点放于“低层”如运算等工作,首要是保障技术安全,作为安全可信的技术供应商。