（新竹24日讯）全球晶圆代工龙头——台积电（TSMC）再传涨价！
外媒引述供应链人士透露，台积电已确定自2027年1月起，依不同制程调整晶圆出片（Wafer Out）价格，涨幅约3%至6%，其中2奈米、3奈米等先进制程涨幅居前。
据外媒报导，此次调价不仅牵动台积电客户的投片成本，也可能进一步扩散至晶圆代工、封装测试、IC设计及半导体材料等供应链。
涨价非“一视同仁”
供应链人士指出，由于2奈米、3奈米产能供不应求，加上CoWoS先进封装瓶颈尚未完全解除，客户即使面对价格上调，也难以在短期内转换供应商。
报导指出，台积电这波涨价并非所有制程一视同仁，而是依制程与产品类别分级调整。其中2奈米、3奈米等高价先进制程需求强劲，客户仍在排队抢产能；至于成熟及特殊制程，则会依产品、产能利用率及客户状况个别议价。
值得注意的是，人工智能（AI）需求正成为推升晶圆代工需求的重要力量。
延申至整条供应链
过去外界谈到AI晶片，焦点多集中在GPU、ASIC及高频宽记忆体（HBM），但随著AI资料中心持续扩建，需求也逐渐外溢至PMIC、MCU、MOSFET、驱动IC、类比IC、MEMS、混合讯号晶片及感测器等产品，连高速光通讯元件、矽中介层与封装材料也同步受惠。
“由于一台AI伺服器所需的晶片种类与数量，比过去更加复杂，从运算、电源、网路通讯到光通讯都有需求，使晶圆代工厂受到的AI需求带动范围进一步扩大。”
此外，涨价效应也可能向整条半导体供应链延伸。联电（UMC）、力积电（Powerchip）、世界先进（VISC）等晶圆代工厂已陆续公布涨价策略，相关涨价效应预计延续至2027年。
“过去受到消费性需求疲弱影响、产能利用率偏低的成熟制程厂商，近期随著AI相关晶片订单回温，产能排程明显改善，议价能力也随之提高。”
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