（北京、纽约30日讯）中国接连向全球人工智能（AI）市场发起强而有力的三重攻击！
综合外媒报道，7月16日，总部位于北京的新创公司Moonshot AI发表Kimi K3模型，性能足以媲美OpenAI和Anthropic的顶级产品。
随后，记忆体晶片巨擘——长鑫存储公司于周一（27日）在上海上市，首日股价溢价466%，融资98亿美元（约400亿5400万令吉）。
最后，或许也是最引人注目的是，据报导，中国已开始量产浸没式深紫外线（DUV）曝光设备，这是西方国家对中国AI发展的最大限制因素。
受三大不利因素影响，全球晶片股抛售潮十分惨烈。
费城半导体指数已进入熊市区间、晶片股为主的韩国综合指数自6月底以来已下跌1/3。信贷市场也情绪紧张，质疑英伟达（Nvidia）等公司主导的兆美元AI投资和循环融资项目的稳健性。
击破三大坚固堡垒
投资者的担忧也不无道理。短短两周内，中国就突破美国在AI领域所建构的三大坚固堡垒。中国在尖端模型方面展现竞争力，证明其股市足以满足资本密集型晶片制造业的融资需求，并且出口管制也未能奏效。
自2019年以来，美国一直禁止荷兰设备制造商——艾斯摩尔（ASML ）向中国出售极紫外线（EUV）曝光机。在可预见的未来，中国企业或许会转而自行生产这些设备。
EUV和深紫外线（DUV）微影机对于在矽晶圆上印刷电路图案至关重要，其中EUV主要用于生产最尖端的晶片。
这些事态发展打破人们对半导体供应链拥有强大护城河的固有认知。例如，不难看出中国市场对三星电子、SK海力士和美光科技的直接影响。
技术进程引发担忧
目前，全球动态随机存取记忆体（DRAM）市场的厂商数量已从3家增加到4家，其中长鑫存储的市占率在过去一年倍达到8%。如今，长鑫存储不仅拥有100亿美元（约408亿7200万令吉）的现金用于产能扩张，也有望更快地转型为下一代制程。
此前，缺乏曝光设备一直是限制其发展的关键因素。
中国在曝光技术方面取得突破的速度也引发人们的担忧，即西方供应商可能过于自满。据报导，一家位于上海、身份尚未公开的工具制造商计划今年生产约5台DUV，并在2027年生产约20台。
相较之下，ASML的交付速度慢得令人难以忍受，成为阻碍AI基础设施快速发展的主要瓶颈。交付一台EUV光刻机需要一年多的时间，而从该公司在其洁净室开始生产到发货的周期（即生产周期）在几个季度前约为22周。 ASML表示，他们正在努力将这一周期缩短至15到16周。
美国IPO市场降温
另一边厢，随著投资者质疑全球AI需求究竟有多大，尤其是在低成本、开源的中国模式出现之后，美国首次公开售股（IPO）市场可能正在降温。相比之下，中国股市仍开放新股上市。
报道总结，诚然，中国的模型和晶片与西方相比还有差距，其供应商的盈利也不如西方。但这真的很重要吗？
即便中国在AI竞赛中未能拔得头筹，其颠覆性创新也足以对全球AI股票的上涨行情造成致命打击。
要看最快最熱資訊，請來Follow我們 《東方日報》WhatsApp Channel.
.jpg/540b84e154bca0b6a8f384f7d580318d.jpg)