（杭州6日讯）中国人工智能（AI）公司——深度求索（Deepseek）的新AI模型“V4”，传言将在中国科技巨企华为（Huawei）的最新晶片上运行。
美国科技媒体《The Information》引述5名消息人士指，除了深度求索，包括阿里巴巴（Alibaba）、字节跳动（ByteDance）和腾讯（Tencent）等中国科企巨头，已向华为即将推出的晶片下达总计数十万片的大批量订单。
报道称，深度求索这款新一代模型预计将在未来几周内发布。
走上“去美化”路线
两名接近该公司的消息人士称，深度求索在过去几个月一直与华为及被视为中国版的美国图形处理器（GPU）晶片巨头英伟达（Nvidia）——寒武纪公司合作，协助重写“V4”模型的底层代码的部份内容，并进行测试。
深度求索也在开发另外两个“V4”衍生模型，每个模型针对不同的功能进行优化，并专为在中国晶片上运行而设计。业界观察人士指，若消息属实，这意味著中国AI产业在运算力自主化方面，取得实质进展，有望重塑全球AI技术竞争格局。
如今，“V4”模型选择华为晶片，走一条“去美国化”的路线，其性能表现是否能延续前代深度求索AI模型的震撼力，已成为全球科技产业与资本市场高度关注的焦点。
技术上仍有落差
尽管市场预期“V4”模型有望成为最强大的开源模型之一，但也有观察家提醒，中国目前的先进晶片制程技术大致维持在5奈米（nanometer，nm）水平，与全球顶尖晶片制程技术仍有落差。
在实际的大模型运算环境下，华为晶片的稳定性与效能是否能与英伟达抗衡，仍有待“V4”模型正式发布后，经由实际应用场景进一步验证。
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