（吉隆坡13日讯）槟城半导体组件制造商——SQ Advanced Interconnect公司计划在马股主板上市，以落实其扩张及研发（R&D）计划。
根据SQ Advanced Interconnect向证券监督委员会（SC）呈交的草拟招股书，该公司将通过首次公开售股（IPO），公开发出2亿零250万股新股，而大股东将献售1亿3500万的现有股。
国内外有三座工厂
所筹集资金将用于扩建设施、研发基金、人才培育与留任之用、营运资金、偿还借款及支付上市开销。
总部位于槟城的SQ Advanced Interconnect公司，主要从事印刷电路板（FPC）的制造与组装，以及积体电路（IC）载板的制造，业务范围涵盖电路设计、原型制作及生产。
该公司于1993年开展业务，在大马拥有两座制造厂，分别位槟城于峇六拜和峇都交湾。
大华继显任首席顾问
此外，该公司在中国福建省厦门市也设有一座制造厂。
SQ Advanced Interconnect近年来的盈利呈上升趋势，税后盈利从2023年的6860万令吉，增至2025年的8017万令吉。该公司拥有约380名客户。
大华继显为SQ Advanced Interconnect公司IPO的首席顾问、联合承销商及联合帐簿管理商。
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