（吉隆坡10日讯）全球领先的半导体封装测试服务供应商——颀邦科技（Chipbond Technology Corp）位于槟城的先进半导体封装测试厂正式开幕。
该工厂位于槟城峇都交湾华都工业园（Valdor Industrial Park），投资额高达2亿美元（约8亿令吉），是该公司在全球扩张策略的部份布局，以加强大马在全球外包半导体封装测试（OSAT）价值链中的地位。
颀邦科技通过文告指出，槟城工厂将提供先进的半导体制程，包括先进晶圆凸块、晶圆级晶片尺寸封装（WLSCP）及全面测试。
该设施的初始月产能为1万枚晶圆和1亿个WLSCP单元。
支援技术转型与建设能力
此外，该工厂也具备支持覆晶封装（flip-chip packaging）组装和测试的能力，为未来的技术和客户需求提供灵活性。
颀邦科技主席吴非艰表示，新设施反映了公司扩大全球布局，并为客户确保供应链稳定的承诺。
与此同时，大马投资发展局（MIDA）首席执行员拿督锡三苏指出，该设施将扩大我国OSAT产能和生态系统，同时支持技术转移和本地能力建设，使大马的半导体生态系统在未来多年受益。
“颀邦科技正在引进晶圆凸块（wafer bumping）和晶片尺寸封装等先进的OSAT专业技术，这些技术需要高技能的工程师。随著像颀邦这样的公司在此建立先进能力，大马正在构建一个整合的半导体生态系统，让本地人才和中小企业能够有意义地参与全球价值链。”
推动槟城创新转型
槟城投资机构首席执行员拿督吕丽莲代表槟州首席部长曹观友表示，这项投资符合国家半导体策略，推动槟城向先进封装和创新主导的增长转型。
“凭借50多年的工业化经验及在OSAT领域的深厚基础，槟城已经建立了成熟的生态系统、熟练的人才库和有利的营商环境。”
她补充，期待看到强大的知识转移、人才技能提升以及更深层次的合作，进一步加强槟城作为区域先进半导体封装枢纽的地位。
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