（华盛顿、首尔、北京、东京10日讯）据日本媒体报导，随著人工智能（AI）需求畅旺及美国积极推动本土化生产，国际半导体产业协会（SEMI）预测显示，2027年起美国半导体投资预计将超越中国、台湾与韩国等主要晶片生产国家。
据报导指出，国际半导体产业协会预测，美国在2027年至2030年间，因政策大力支持先进逻辑晶片与记忆体晶片，设备与新厂建设等投资将大幅成长。
美国今、明年半导体投资约为210亿美元（约887亿令吉），接下来在2027年攀升至330亿（约1393亿令吉），随后在2028年来到430亿美元（约1773亿令吉）。
成长幅度领先全球
国际半导体产业协会产业研究资深总监曾瑞榆（Clark Tseng）表示，2027年至2030年间，美国半导体总投资将达约1580亿美元（约6672亿令吉），这样的成长幅度在全球其他地区将不会看到。
他在亚利桑那凤凰城举行的半导体展“SEMICONWest”受访时指出：“以目前确认的半导体制造投资来看，美国的成长速度可能将领先世界其他地区。”
国际半导体产业协会发布报告指出，受人工智能热潮驱动，2026年至2028年，全球12吋晶圆厂设备支出（涵盖成熟制程与先进制程）预计将达3740亿美元（约1兆5794亿令吉）。
自2022年ChatGPT问世以来，资料中心与边缘运算需求快速成长，生成式人工智能时代正式来临。
确保领先地位
在这波投资热潮下，美国政府积极推动晶片制造本土化与在人工智能时代中领先的政策，而成为投资的目标。台积电已承诺在美国投资1650亿美元（约6968亿令吉），三星（Samsung）则在德州投入逾400亿美元（约1689亿令吉）。美国记忆体晶片大厂美光（Micron）规划在爱达荷州、纽约州及维吉尼亚州等地陆续推动总额高达2000亿美元（约8446亿令吉）的投资。
国际半导体产业协会预估，美国2026年至2028年晶片制造设备支出将达600亿美元（约2534亿令吉），超越日本同期的320亿美元（约1351亿令吉），料将在未来几年超越同样积极振兴半导体产业的日本。
中国虽积极推动高阶晶片国产化，但整体仍以成熟制程为主，再加上美国出口管制措施限制北京取得先进技术，中国2026年至2028年在半导体制造设备支出预计达940亿美元（约3970亿令吉），但新扩建厂房多半聚焦非先进制程领域。
而台湾与韩国作为台积电（TSMC）、三星、SK海力士（SK Hynix）等全球领先晶片制造商的所在地，未来3年预料将分别投入750亿美元与860亿美元采购晶片制造设备。
至于其他地区，欧洲与中东预计同期共将投入140亿美元（约591亿令吉），东南亚则约为120亿美元（约507亿令吉）。
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