（台北2日讯）全球半导体产业正经历一场深刻的经济转型，这场转型以台湾积体电路制造（简称台积电，TSMC）为代表，标志著廉价电晶体（Transistors）时代的结束。外媒报导，这项结构性转变的核心是台积电决定对最先进的逻辑晶片实施前所未有的涨价，此一举措是由于人工智能（AI）时代天文数字般的资本支出、地缘政治要求以及先进奈米制造的必要之举。
台积电是全球先进逻辑制造领域无可争议的领导者，截至2025年次级，占据全球晶圆代工收入70.2%的绝对市占率。该公司正利用其技术优势为下一代创新提供晶片。
几十年来，摩尔定律（Moore's law）一直预言，装置的性能将呈指数级增长，同时由于单一电晶体成本的下降，装置的价格也将更加实惠。如今，这项定律已到达一个转捩点。
根据媒体报导，台积电将从2026年开始对其5奈米以下先进制程实施5%至10%的价格上涨。然而，最具战略意义的调整将是为了实现向2奈米制程的世代跨越。与上一代相比，2奈米制程生产的晶圆价格将上涨50%以上。
效益跟不上支出
目前，3奈米制程生产的成本约为2万美元（约8万4100令吉）。如果价格上涨50%，2奈米制程晶圆的价格将达到前所未有的3万美元（约12万6200令吉）、甚至更高。这种急剧的上升意味著制造成本的上升速度已经超过密度扩展所带来的经济效益所能抵销的速度。
在重大制程转型中，单一电晶体的成本将首次上升。这种结构性转变向整个产业发出讯号：获得半导体技术的巅峰不再是一种商品，而是一种优质的、不可转让的服务。
台积电成本结构上升的主要催化剂是全球多元化所需的巨额资本支出，而这项战略重点受地缘政治压力的影响很大。该公司在美国亚利桑那州工厂的计划总支出已飙升至惊人的1650亿美元（约6940亿令吉），创下美国史上最大的单笔外国直接投资纪录。
然而，与台积电在台湾的最佳化晶圆厂相比，这些海外工厂的营运成本要高得多。台积电承认，其海外晶圆厂初期将稀释其合并毛赚幅2%至3%。为了实现维持53%或更高毛赚幅的策略财务目标，台积电认为涨价并非一种选择，而是“不可避免的”必要措施，以抵销这些更高的营运和地缘政治成本。
保持技术领先很烧钱
除了地缘政治因素之外，价格飙升的第2大驱动因素是保持领先所需的惊人技术复杂性。该产业正在利用诸如环绕闸极（GAA）电晶体之类的技术，在奈米尺度上突破物理学的界限。
从3奈米到2奈米制程的飞跃需要十多年来电晶体设计中最重大的变化之一：从较旧的FinFET架构过渡到GAA架构。然而，GAA电晶体的制造比FinFET复杂一个数量级，涉及多步骤技术，例如选择性蚀刻牺牲层，这引入了许多新的潜在故障模式和更高的开发成本。
此外，一套最先进的设备的成本可能高达150亿至200亿美元（约360亿至841亿令吉）。其中最关键的设备——极紫外线（EUV）曝光机，每台成本约3亿5000万美元（约14亿7200万令吉）。
定价策略重塑格局
台积电的定价策略正在重塑技术格局，迫使其最大客户根据其市场地位做出反应。
英伟达（Nvidia）的高盈利AI加速器占据市场主导地位，该公司已公开支持涨价。该公司首席执行员黄仁勋“全力支持”台积电提高服务价格，并认为该公司的价值并未完全体现在目前的定价中。
身为台积电最大的单一客户，苹果（Apple）面临晶圆成本上涨和地缘政治关税的复杂挑战。苹果在声明中表示：“虽然我们不评论供应商的讨论，但确保获得最先进的流程技术对我们的产品路线图至关重要。”作为最大的客户，苹果享有优先待遇，并可能获得比其他客户更优惠的条款。
同时，竞争激烈的安卓智慧型手机生态系统中的关键参与者高通（Qualcomm）和联发科技（MediaTek）正面临盈利的直接挤压。两家公司采用N3P制程的旗舰晶片成本均大幅上涨，据报导，联发科技的成本上涨了24%，高通的成本上涨16%。
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