（上海3日讯）中国半导体产业竞争激烈，其中上海梧升半导体集团有限公司因严重资不抵债，于8月28日被上海浦东新区人民法院正式宣告破产。这家曾在2021年宣布投资逾180亿人民币（约106亿令吉），最终清算资产却只留下1100人民币资产（约650令吉）。
根据中媒《国际电子商情》报导，法院公告显示，梧升半导体截至2025年8月剩下财产为1100人民币。
法院同时确认，公司债务总额高达590万2535.78人民币（约345万令吉），完全无力偿付，因此最终裁定破产并终结程序。
母公司破产骨牌效应
根据公开资讯，梧升半导体成立于2021年1月27日，主体业务聚焦于LCD/OLED显示器驱动IC、Flash储存、CIS摄影机晶片制造，立志打造成“世界一流垂直一体化积体电路生产企业”。
但在2023年1月，梧升半导体母公司梧升电子被强制破产清算。随后，旗下合肥允升半导体、上海尚升文化等子公司接连破产，宛如骨牌效应，显示整个企业集团的资金链早已断裂。
梧升半导体落得资产仅千元的下场，不仅暴露了企业自身规划与执行的问题，也凸显中国半导体产业在追求高速发展过程中，仍存在资金炒作、人才与技术不足等隐忧。
整体半导体实力不容小觑
但中国整体半导体发展实力仍不容小觑，韩国科学技术评估与规划研究院前瞻技术中心（KISTEP）最新报告指出，目前中国在全球半导体技术排名第二，仅次于美国，几乎在所有技术领域都领先韩国，包括储存晶片和先进封装技术。
细项如中国在高密度电阻储存技术得分94.1%，超过韩国的90.9%；在AI晶片领域得分达88.3%，也比韩国的84.1%高。
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