（东京2日讯）被誉为“日本晶片国家队”、由日本政府牵头成立的晶片厂商Rapidus的2 奈米（nanometre，nm）制程晶片--“2HP”，逻辑密度与台湾晶片巨头台积电（TSMC）的“N2”制程几乎相当，并大幅领先美国老牌半导体大厂英特尔（Intel）的“18A”制程。
Rapidus下半年料将获得日本政府和民间企业各别注资1000亿日圆（约28亿令吉）。
根据科技相关爆料人士Kurnalsalts在社交媒体平台“X”（前身为推特）透露，Rapidus正在研发的2奈米制程晶片“2HP”，密度与台积电的“N2”制程晶片几乎相当，并大幅领先英特尔的“18A”制程晶片密度。
“2HP”制程属高密度设计
有消息指出，“2HP”制程通过标准单元库实现其高密度，其单元高度为138，采用G45间距。这表示“2HP”与台积电的“N2”制程皆属于高密度单元设计，以最大化逻辑密度为主要目标，且最终产品的电晶体数量可能相当。
Rapidus采用了独特的单晶圆前段制程（single-wafer front-end processing）生产模式，这项技术使其能在小规模生产阶段，保持灵活调整并持续优化，为最终的量产奠定基础。
全球最先进晶片制程之一
从现有的初步资讯来看，Rapidus的“2HP”制程具备成为全球最具竞争力晶片制程之一的潜力。
日本《共同社》报导，Rapidus公司已决定近期向日本政府提交商业计划书，以获得政府投资和债务担保等财政支持，料将在下半年获得日本政府1000亿日圆。
美国在前总统拜登任职时期曾通过《2022年晶片及科学法》，俗称《晶片法》，日本版的《晶片法》是8月生效的日本《资讯科技促进法修正案》，为了建立半导体企业扶持框架，以支援高性能半导体的量产，日本政府经济产业省计划公开征集符合条件的企业申请，以获得政府投资和债务担保等财政支持。
首家获1000亿日圆投资
Rapidus有可能是第一家获得1000亿日圆投资的半导体公司。
此外，Rapidus也将获得来自日本民间企业的总计1000亿日圆的投资，也因为其“起步慢”，逃过美国总统特朗普政府的施压，而台积电正面临特朗普较大的压力。
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