（三藩市19日讯）随著2奈米（nanometre，简称nm）晶片世代即将登场，全球半导体行业进入小晶片（chiplet）架构的全新格局，料将惠及现已全面拥抱小晶片的美国处理器厂商超微（AMD）。
半导体业者透露，晶圆价格持续走高与制程技术挑战升高，将迫使更多集成电路（IC）公司转向小晶片设计。超微全面采用小晶片技术，同时在高速传输领域也积极寻找供应商，因应未来中央处理器（CPU）及人工智能（AI）晶片暴增之需求。
全球尖端晶片制造巨头--台积电（TSMC）积极发展异质封装，把每个不同功能的模组分别制造成小晶片，再把这些晶片堆叠起来，使不同晶片在制造时可以采用不同的制程，最后封装在同一个晶片内。
拆小节省成本
供应链业者透露，2奈米的晶圆单价近3万美元（约合12.68万令吉），涨幅为7奈米之两倍，随著资本开销与良率压力加剧，小晶片设计的“拆大为小”模式浮现优势。以一颗900平方毫米的2奈米单片系统（SoC）为例，若分拆成8颗小晶片，整体制造成本可省下近八成。
超微积极拥抱新技术，其“MI300”之AI晶片因为使用小晶片技术，比单晶片的最大尺寸增加，也让中央处理器和图形处理器（GPU）实现记忆体共用，晶片与晶片间的传输速度获得改善。
市占率创新高
超微市占率持续成长，除了AI晶片，在个人电脑市场也大有斩获。研调机构调查发现，超微处理器的营收市占率达41%之新高。
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