2030年超越台湾　中国跃升晶圆代工龙头

（巴黎2日讯）市场调研机构Yole集团近期发布报告，显示中国在2024年已占据全球晶圆代工产能的21%，位居世界第二，仅次于台湾的23%，领先韩国的19%，并预计到2030年中国的产能占比将跃升至30%，成为全球第一！

综合报导，2024年中国占全球21%的产能，随著本土产能的快速扩张，中国的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的晶片制造格局中，行业话语权正在发生转移。

近年来，中国大力扩充本土代工产能，一方面是为应对不断升级的中美贸易摩擦和制裁措施，保证国内需求不受外部影响；另一方面是国家半导体自给率政策的重要组成部份。

随著智能城市、物联网与人工智能等应用快速发展，各类晶片需求持续攀升，此前高度依赖海外代工的模式正逐步被国产化替代。

三代工厂跻身全球十强

在中国代工厂中，中芯国际（SMIC）、华虹半导体、Nexchip等三家企业跻身全球前十。中芯国际自2022年以来每年投入约500亿人民币用于扩建产能，其10奈米及更先进工艺正处于稳步提升阶段。

国际半导体产业协会资料显示，2024年中国晶片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。

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