（圣荷西19日讯）晶片大厂英伟达（Nvidia）首席执行员黄仁勋18日表示，公司已准备好引领人工智能（AI）产业的改革，企业正从训练AI模型转为从模型中取得详细的答案。
综合外媒报导，英伟达的年度软体开发者大会GTC大会周二在加州圣荷西正式登场，黄仁勋在会中发表多款新晶片，包括将于今年下半年上市的下一代GPU（图型处理器）晶片Blackwell Ultra，这款晶片的记忆体比前一代旗舰晶片更大，意味著他可以支援更大的AI模型。
AI超级杯所有人都是赢家
黄仁勋将这场活动形容为AI的超级杯，唯一不同的是，在AI超级杯的所有人都是赢家。黄仁勋认为，在这一波新工业革命中，AI将拓展到更多经济领域。
随著AI市场从借由大量数据使AI模型变得更加智慧的“训练”，转变为利用“推论”让模型为用户提供答案，英伟达的晶片正在面临技术革新的压力。
黄仁勋表示，AI只花了10年就取得出乎意料的进展，过去5年产业聚焦生成式AI，教AI如何把文字转成图像和影音等。现在，代理型AI（Agentic AI）能理解问题、进行推理，并采取行动。
黄仁勋指出，“几乎全世界都错了”，代理AI和推论所需要的运算量，很容易就比去年所预计所需的运算量多出100倍。
英伟达的成功很大程度上源于这家公司过去十年来致力于开发软体工具，成功吸引了AI研究人员和开发人员，不过，英伟达的资料中心晶片，占了去年1305亿美元（约5782亿令吉）销售额的一大部份。
随著英伟达的晶片推动ChatGPT、Claude等先进AI系统的崛起，也带动英伟达股价在过去3年内翻了4倍多。
黄仁勋表示，英伟达的晶片有2个主要目的，帮助AI系统有智慧的回应大量用户，并尽快给出答案，黄仁勋认为，“只有英伟达的晶片才能同时做到这两点”，如果回答问题花的时间太长，客户就不会再回来了，这就像网路搜寻一样。
Rubin将取代Blackwell
会中黄仁勋也透露了名为Vera Rubin的新晶片系统细节，这款速度更快的晶片未来将取代Blackwell，预计2026下半年上市。而继Rubin晶片之后，下一款Feynman晶片则将在2028年问世。
由于设计缺陷引发的制造问题，Blackwell晶片的上市速度比预期还要慢，因此新晶片发表的同时，Blackwell才正上市。
整个AI产业去年都面临著延宕的问题，将之前不断成长的数据输入到装有英伟达晶片资料中心的趋势已开始出现收益递减的情况。
尽管黄仁勋在GTC大会为英伟达在AI晶片方面的领先地位进行了辩护，相关演说仍无法让投资人放心，周二英伟达股价收跌3.4%，费城半导体指数跌1.6%。
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