（吉隆坡3日讯）凭借成熟的供应链、丰富的人才库、广阔的土地、充足能源及可负担的商业成本，大马在东盟半导体晶片竞赛中占据了投资的领先地位。
马银行投行分析员表示，2023年大马电子和电器（E&E）行业的获批投资按年增长了近3倍。
“这势头在 2024年首季持续保持，投资增长近20 倍，达到73亿美元（约319亿令吉）。”
分析员还提到，大马和越南在2015年至 2022年期间的半导体出口所占比例均显著增加，说明这两个国家在吸引半导体制造投资方面取得了成功。
分析员强调，东盟是全球最大的半导体出口国，2022年占全球半导体出口的 23%，其中新加坡 (10.8%) 和马来西亚 (7.0%) 是区域领导者。
“大马的优势在于下游组装、测试和包装 (ATP)领域，占全球 ATP产能的 7.0%，是东盟最大的。”
此外，分析员认为，包括大马在内的多个对贸易敏感的东盟国家将收益于2024年全球半导体回升周期。在美国对中国的技术制裁升级以及中国和台湾之间的紧张局势加剧的背景下，东盟受益于全球半导体制造商供应链的分散化和外迁。
分析员预计，半导体领域外国直接投资的涌入将有助于长期推动东盟的制造业和出口增长。展望未来，预计东盟电子行业的复苏将在 2024年下半年 和 2025年进一步加强和扩大。
“最终电子产品销售额的增长应会刺激半导体需求，从而支持新加坡和马来西亚的出口。”
此外，大马于2024年5月公布了一项国家半导体策略 (NSS)，并获得 53 亿美元（约231 亿令吉）的财政支持和有针对性的激励措施。
国家半导体策略将分三个阶段实施，目标是在第一阶段吸引 5000亿令吉的国内直接投资和外国直接投资；在第二阶段建立至少 10 家本土设计和先进封装公司，收入至少为 10 亿令吉；并在第三阶段建设全球半导体研发中心。
