（吉隆坡7日讯）随著全马首个最大集成电路（IC）设计园区－雪兰莪集成电路设计园区昨天正式启用，分析员预计，这有助于推动我国晶片设计生态系统的发展。
联昌证券行分析员指出，雪兰莪集成电路设计园区的启动，可帮助我国实现晶片设计方面的目标，即打造10家年收入在1亿至10亿美元（约4亿4860万令吉至44亿8600万）之间的本地设计和先进封装公司，以及100家年收入至少达10亿令吉的公司。
分析员认为，在中美贸易紧张局势持续的背景下，我国在全球半导体供应链中抱持中立立场，可从潜在贸易转移中获益。
“由于贸易限制，中美贸易战为小型集成电路设计公司创造了机会，降低入行门槛，使其能够与大型晶片制造商竞争。”
分析员相信，集成电路设计园区将推动从“在马来西亚制造”（Made In Malaysia）转变为“由马来西亚制造”（Made by Malaysia），并专注于发展高附加价值的前端IC设计。目前，大马在后端半导体组装和测试领域占据全球市场的13%。
他表示，政府将在未来5至10年内拨款至少250亿令吉，以培养本地集成电路设计和先进封装公司，努力提升我国的半导体价值链。这项措施也为我国IC设计公司注入了一剂强心针。
整体而言，联昌证券维持科技领域的“增持”投资评级，并认为该行业正处于新的上升周期当中。联昌证券的首选股票为益纳利美昌（INARI，0166，主板科技股）和马太平洋（MPI，3867，主板科技股）。
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