(台北7日讯)国际半导体产业协会(SEMI)、日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布数据,全球半导体(晶片)制造设备销售额再度陷入萎缩,2024年前3个月包括台湾、北美市场销售额大减,中国则逆势翻倍、连续第4季成为全球最大晶片设备市场。
全球晶片设备(新品)销售额较去年同期下滑2%、为264.2亿美元(约1236亿令吉)、为4季来第3度陷入萎缩。
以区域观察,中国市场最佳,今年第1季销售额达125.2亿美元(约585亿令吉)、年增113%。至于韩国市场销售额则年减7%、至52亿美元(约 243亿令吉),连续3季赢过台湾,成为全球第2大晶片设备市场。
另外,欧洲市场销售额也大增23%、至18.9亿美元(约88亿令吉)。
销售下滑的市场,包括台湾、美国和日本与其他地区。其中,台湾市场的减幅居市场之冠,第1季销售额暴减66%、至23.4亿美元(约109亿令吉)、连续第3季位居第3位。
美国市场销售额也大减33%、至18.9亿美元、日本市场销售额下滑4%、至18.2亿美元(约85亿令吉)、其他区域销售额大减28%、至7.6亿美元(约 35亿令吉)。
SEMI CEO Ajit Manocha指出,尽管全球晶片设备销售额陷入小幅萎缩,但整体业界仍旧稳健且具备复苏力。战略性投资以及来自先进技术的需求,有望促进晶片设备市场呈现成长复苏。