（吉隆坡29日讯）全球半导体版图重组，封测大厂积极布局海外先进封装产能，半导体业者表示，以半导体行业群聚效应来看，目前以日本、马来西亚及新加坡三地首要目标。
封测业高层人士指出，全球前十大封测厂由台湾、中国及美国三分天下，台湾掌握行业龙头日月光、力成、京元电子、颀邦、南茂、矽格等5家，中国则有长电科技、通富微电、华天科技等4家，美国则以全球规模第二的艾克尔（Amkor）为代表，日本欲重建封测业以晶圆代工模式，寻求台厂支援可说是顺理成章。
由于前十大封测厂商有9家位于亚太区，亚洲布局动见观瞻，日新马三地都想争出头角。
业者指出，马来西亚发展半导体业数十年，槟城更是半导体指标重镇，不仅有技术领先优势，并有“东方矽谷”之称，随著台积电（TSMC）、三星（SAMSUNG）、英特尔（INTEL）将晶圆代工厂扩散至美国、欧洲等地，半导体下游封测也逐步在马来西亚形成聚落，包括日月光扩大投资打造槟城全新封测厂房，预计2025年完工；英特尔也将在槟城和吉打州打造先进封装厂；美国德州仪器（Texas Instruments）也宣布，分别于吉隆坡和马六甲兴建半导体封测厂。
大马封测形成国际聚落
马来西亚封测形成国际聚落，惟国内半导体业高层指出，虽然全球多国抢建半导体产业链，但由于国家文化特性、产业发展经验、和台湾地缘相近及长期合作密切等各项因素，日本则被视为将是台湾之外，未来全球半导体供应链最完整的国家。
在日本急起直追的发展趋势下，日月光强化日本布局，先行卡位有其必要性。业界看好台系封测厂可望跟进，日前台湾第二大封测厂力成就表示，不排除以台积电模式，寻求日本政府补助前进日本布局。
新加坡也相当积极强化产业链，据新加坡官方资料显示，目前15家国际级晶片设计大厂中已有9家在新加坡设据点；另有14间半导体晶圆厂、20间半导体组装与测试等厂，再加上邻近已形成后段封测聚落的马来西亚，新加坡若建构更完整的产业链，未来将吸引更多国际级封测厂前往布局。
