(伦敦、吉隆坡23日讯)英国《经济学人 》(EIU)20日报导,随著美中科技战加剧,以及美国和其盟友对中国实施出口管制,全球半导体供应链正出现转变,过去和台湾、韩国作为全球3大晶片生产地的中国,将面临来自印度、马来西亚和越南的强力挑战,这3国更分别祭出3大策略来吸引投资。
报导说,包括台积电(TSMC)、英特尔(Intel)等外国半导体大厂都在中国投资,利用中国庞大的国内市场、低成本劳动力、以及有利的政府政策,尤其是投资生产14奈米和以上等成熟制程晶片,
这类晶片目前尚未遭到美国出口管制,中国已开发出生产这类晶片的专业知识和封装测试技术。
然而,持续蔓延的地缘政治不确定已导致半导体业者把一些生产移出中国,作为“中国+1”策略一环。
祭3大策略吸引投资
印度、马来西亚和越南政府热切希望吸引晶片方面的投资,分别祭出3大策略来吸引投资,包括:透过与本地企业联营方式,促使外国晶片制造商转移专业知识;与美国形成下一代技术联盟;提供补贴来吸引外国晶片制造商。
截至2023年,马来西亚占全球晶片封装测试约13%市占率,这些是低价值的制程,目前由中国主导,印度等新兴国家很想进入。由于英飞凌(Infineon)、德州仪器(Texas Instruments)等全球大厂的投资,马来西亚将提高此一制程的市占率。
印度国内半导体企业目前占全球晶片封装测试市占率极小比重,印度政府2021年宣布100亿美元的补贴方案,试图吸引全球大厂投资,但只有美光科技(Micron Technology)在2023年宣布将投资8亿美元在印度设封装测试厂。
印度2大财团塔塔集团(Tata group)和Vedanta一直试图打进半导体生产,目前没有明显进展,5月印度国会大选后可能有较具体的进度。与此同时,印度政府已与美国在共同研发和训练下一代技术(包括半导体)劳工方面形成联盟。
越南一直受惠于科技供应链的转变,苹果(Apple)已将部份消费电子生产从中国迁移至当地,该国也亟欲增加晶片封装测试的全球市占率。越南政府2023年已与英特尔、英伟达(NVIDIA)等几家美国企业洽谈,但目前只是做出投资承诺,尚未宣布具体投资金额。
EIU指出,马来西亚、印度和越南都祭出多重策略来吸引外国半导体企业,其中以马来西亚最具优势,已有外国大厂和熟练工人进驻。