(纽约22日讯)英特尔(Intel)周三宣布微软公司拟采用其代工服务打造一款客制化晶片。该公司并发出豪语,称今年就能生产全球运算速度最快的晶片,比内部订下的2025年目标提前在先进晶片制造领域超越最大对手台积电(TSMC)。
在首度为旗下晶圆代工业务Intel Foundry举办的技术会议上,英特尔也特意说明了该公司要如何在2026年以后维持领先台积电的优势。
英特尔表示,凭借著Intel 18A制程,英特尔将在今年晚些时候,从台积电手中夺回能生产全球最先进晶片的桂冠,此后将凭借Intel 14A新技术,保持这样的领先优势一直到2026年。
英特尔并宣布微软将采用其18A技术制造一款尚未公开的晶片,这笔代工大单可望达到150亿美元,超出英特尔先前告诉投资人的100亿美元。
英特尔在这场会议上披露与14A技术相关的消息,这是该公司首度提供2025年之后的计划。而2025年是英特尔首席执行员基辛格(Pat Gelsinger)3年前上任时,矢言夺回晶片制造王座的最后期限。
英特尔表示,其18A制造技术已经签下4家“大”客户,但没有指明这些公司。目前尚不清楚微软是否在这4家大客户之列。
英特尔也在周三透露已经与Arm 展开合作,以强化生产Arm架构晶片的能力。
英特尔还有一项特殊技术,被认为可能有助于加速极为耗能的AI晶片运算。“AI晶片王’英伟达此前曾表示正在评估英特尔的制造技术,但两家公司尚未宣布达成合作协议。
顾问公司Creative Strategies首席执行员巴亚林(Ben Bajarin)表示,英特尔为吸引外部客户所做的努力,是其能否扭转局面的关键,但这是一个未解之谜,我们可能需要2到3年时间才能知道其成果如何。