(吉隆坡15日讯)从事制造金属半成品、金属零件制造和成品组装公司--稳泰控股(Wentel Engineering)今日推出招股书,通过首次公开售股(IPO),以每股26仙发行2亿7320万股新股,集资7103万令吉建设新的生产厂房。
稳泰控股预计于2月6日在马股创业板挂牌上市。公司将发售2亿7320万股新股,占扩大后股本的23.80%。
稳泰控股上市后股本将扩大至11亿5000万股,以IPO售价每股26仙来计算,上市后市值约为2亿9900万令吉。
稳泰控股的上市本益比为2022财政年净利的14.61倍。
根据招股书,公司所发出的2亿7320万股新股中, 5750万股(占5.0%)将供公众申请、3300万股(占2.87%)保留给符合资格的董事、员工和对公司有贡献的人士;3895万股分配给特定投资者申请认购(占3.39%)馀下1亿4375万股将分配给获得投资、贸易和工业部(MITI)批准的土著投资者(占12.75%)。
此外,现有股东也将献售4600万股或占扩大后股本的4.0%,私下配售给特定投资者。
稳泰控股通过IPO所筹集的7103万令吉,将全数用于发展支出。该公司将拨出4000万令吉(占56.31%)用于建设新厂房、2503万令吉(占35.24%)购买机械和设施,以及剩馀的600万令吉(占8.45%)则用于支付上市费用。
稳泰控股执行董事黄政纬在记者会上表示,透过上市筹集资金及获取上市地位,公司将全力以赴实现持续的成长。
“集资额主要投入新厂房的建设,以支撑公司未来的扩充计划。”
尽管目前产能使用率平均为50%至60%,仍存在一定的闲置产能,但他也强调,新建的厂房将专注服务科技技术含量更高的客户,以进一步提升公司的获利。
新厂房预计在2025年下半年开始运作,并贡献营收。
值得一提的是,稳泰控股与其他在大马上市的金属半成品、金属零件制造和成品组装公司有所不同。其客户主要来自安检设备公司,相对于其他依赖半导体业的公司,稳泰控股所受到的冲击较小。
截至2023财政年首9个月,该公司的5大客户贡献了93.84%营收,其中66.15%营收是来自安检设备领域、17.25%来自电脑数控(CNC)设备,10.44%来自半导体制造设备,剩馀的6.16%则来自其他行业。
稳泰控股的最大客户为美国上市公司OSI Systems(OSIS)旗下的子公司Rapiscan集团,其在2023年首9个月的营收中占比达34.79%。
达证券是稳泰控股IPO的首席顾问、保荐人、独家包销商及配股代理。
稳泰控股上市时间表
推介招股书/公开申请新股:1月15日
首次公开售股认购截止日期:1月22日
股票抽签日:1月24日
分配新股给成功申请者:2月2日
上市日期:2月6日
资料来源:招股书