(台北20日讯)市调机构集邦科技统计,第3季全球前10大IC设计厂营收447.4亿美元(2082亿令吉),季增17.8%并创下历史新高。
其中,本月初宣布投资大马的英伟达(Nvidia)稳居龙头宝座,联发科排名第5。
集邦科技表示,随著智能手机、笔记型电脑供应链库存落底,并进入备货旺季,加上生成式人工智能(AI)相关晶片及零组件加速出货,全球前10大IC设计厂第3季营收攀高至447.4亿美元,创下历史新高纪录。
集邦科技指出,前10大IC设计厂排名多数维持不变,英伟达受惠生成式AI及大型语言模型热潮持续,第3季营收达165.12亿美元,稳居龙头地位。
高通(Qualcomm)第3季营收73.74亿美元居次,博通(Broadcom)营收71.98亿美元,排名第3;超微(AMD)营收58亿美元、联发科营收34.74亿美元,分居第4及第5。
迈威尔(Marvell)营收13.93亿美元,居第6位;联咏9.13亿美元,居第7位;瑞昱8.42亿美元,居第8位;韦尔半导体(Will Semiconductor)7.52亿美元,居第9位。
集邦科技表示,美系类比UC厂Cirrus Logic受惠智能手机零组件季节性备货需求,第3季营收季增51.7%,至4.81亿美元,挤下MPS,居第10位。
集邦科技指出,随著各终端产品市场库存情况逐步改善,下半年智能手机、笔记型电脑备货温和复苏;此外,全球建置大型语言模型风潮扩大,预期第4季全球前10大IC设计厂营收可望持续成长。