（台北13日讯）SEMI国际半导体产业协会公布最新“全球晶圆厂预测报告”（WFF），指出受晶片需求疲软及消费性产品、行动装置库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额在2022年创下995亿美元新高后，2023年将降至840亿美元（3931亿令吉）、年减15%。
不过，随著半导体业库存调整可望结束，配合高速运算（HPC）及记忆体等需求增加，SEMI预期2024年全球晶圆厂设备支出总额将回升至970亿美元（4541亿令吉）、年增15%，呈现先蹲后跳态势。而全球半导体产能在去年增加8%后，今明2年将分别维持5%及6%成长。
受惠行业对先进和成熟制程的长期需求持续成长，晶圆代工行业产业成长。预期2024年随著行业回温，将带动设备采购金额扩增至515亿美元、年增5%。
以应用观察，记忆体晶圆厂支出在今年衰退达46％后，预期明年将强劲反弹至270亿美元、年增达65%。其中，DRAM领域支出在今年下滑19%至110亿美元后，预期明年将回升至150亿美元、年增达40%。
NAND Flash领域支出预期将呈现相似趋势，在今年骤降67%至60亿美元后，明年将大幅反弹至121亿美元、年增达1.13倍。微处理器（MPU）支出今年预期维持平稳，明年可望成长16%、达90亿美元。
以地区观察，SEMI预期台湾明年将稳居全球晶圆厂设备支出领先地位，预估将成长4%至230亿美元，持续引领设备支出金额成长。韩国则位居亚军，明年支出估达220亿美元、年增达41%，主要反映记忆体领域复苏。
而中国受限于美国出口管制，先进制程发展和海外厂商投资受阻，明年总支出虽以200亿美元排名第3，但将较今年下降。不过，中国的晶圆代工业者和垂直整合制造商（IDM）将持续以成熟制程进行投资布局。
美洲地区维持第4大支出地区，明年支出总额估创140亿美元新高、年增达23%。欧洲和中东地区亦将续创佳绩，支出总额预期将成长达41.5%至80亿美元。日本和东南亚地区的晶圆厂设备支出，明年将分别成长至70亿美元和30亿美元。
