（德勒斯登8日讯）台积电（TSMC）德国投资案正式拍板，确定携手博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）及恩智浦半导体（ NXP）于德国德勒斯登盖12吋新厂，预计2024年下半年开始兴建，2027年底开始生产。
台积电预计持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。
透过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元（502亿令吉）。该晶圆厂将由台积电营运。
台积电表示，此计划兴建的晶圆厂预计采用28/22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约4万片300mm（12吋）晶圆。
借由先进的FinFET技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2000个直接的高科技专业工作机会。
台积电总裁魏哲家说，本次在德勒斯登的投资展现台积公司致力于满足客户策略能力和技术需求的承诺，很高兴有机会加深与博世、英飞凌和恩智浦半导体的长期合作伙伴关系。
欧洲对于半导体创新来说是个大有可为之地，尤其是在汽车和工业领域方面，期待与欧洲人才携手，将这些创新引入台积电先进矽技术中。
博世集团董事会主席斯特凡哈通（ Dr. Stefan Hartung）指出，半导体不仅是博世成功的关键，其可靠的可取得性对于全球汽车业的成功也至关重要。
博世不仅持续扩大自有的制造设施，做为汽车供应商，亦透过与合作伙伴的密切合作来进一步巩固汽车供应链。很高兴能争取到与台积电这样的全球创新领导者携手，以强化德勒斯登半导体晶圆厂周边的半导体生态系统。
英飞凌首席执行员罕尼贝克（ Jochen Hanebeck） 也说，共同投资对支持欧洲半导体生态系统而言是一重要里程碑，这项计划强化了德勒斯登作为全球最重要半导体枢纽之一的地位，而此地更早已是英飞凌最大的前端制程据点所在。
英飞凌将利用此全新产能满足不断成长的需求，尤其针对汽车和物联网领域的欧洲客户。先进的制造能力将为开发创新技术、产品和解决方案提供基础，以应对低碳和数码化等全球性挑战。
恩智浦半导体总裁兼执行员西弗斯（Kurt Sievers）提到，恩智浦半导体非常致力于强化欧洲的创新和供应链弹性，感谢欧盟、德国和萨克森自由邦认可半导体产业的关键角色，并对推动欧洲晶片生态系统做出实际承诺。
这个崭新且标志性的半导体晶圆厂建设，将为因急剧增加的数位化和电气化而需要各式矽制品的汽车和工业领域,提供所需的创新和产能。
