（台北26日讯）台积电25日证实，将于竹科铜锣园区新设立生产先进封装晶厂，预计2026年底建厂完成、2027年第三季开始量产。官员透露，该厂应可满足台积电现阶段AI订单需求，考量到AI强劲未来需求，不排除须寻觅下个扩厂地点。
据悉，台积电现阶段AI晶片已出现爆单，即使透过制程调整也都无法满足客户需求，铜锣园区封装晶圆厂的前两年都无法完整消化订单；铜锣厂盖完后，月产能11万片12吋晶圆的3D Fabric制程技术产能也仅能解决现阶段订单需求。
台积电总裁魏哲家上周法说也提到，现阶段有收到客户强劲需求。台积电团队预测，AI需求未来五年将以将近五成的年复合成长率增加，营收占比也将增加到11%至14%，显示未来AI订单烫手。
因此，按上述讯息，台积电仅仰赖铜锣园区封装晶圆厂要解决未来订单量将出现不足，很快就须寻觅下一个地点。官员回应，台积电是否还要再找地须视国际需求；但按台积电过往作法，应会等到订单到手才审慎评估扩厂。
知情人士透露，台积电当初开出寻地需求是“速度要快”及“科学园区”，前者是为了快速兴建厂房，解决订单燃眉之急；后者是因科学园区有统一窗口方便管理，又具有双回路可避免出现电力故障。
当时国科会有为台积电盘点四处土地，分别为竹科铜锣园区、嘉义科学园区、高雄桥头科学园区，以及屏东科学园区。
其中，嘉科在环评阶段就排除晶圆制造，屏科也尚未完成开辟，因此两园区未纳入考量范围。
桥科虽有5至10公顷的素地可开辟，但最终台积电选择开发速度期程最快的铜锣园区。
官员回顾，台积电此次找地真的很急。5月向经济部王美花反映AI热难以消化订单。经济部基于协助厂商投资，因此跟国科会讨论土地问题，后来就上升到行政院层级。
透过行政院副院长郑文灿定期召开的“半导体重要议题会议”，国科会盘点各地土地，最终选择铜锣科学园区，前后仅不到三个月时间。
然而，该笔土地原本是口头默契给力积电使用，最终在考量投资效益、落实投资建厂速度、投资量体等因素，决定交由台积电；力积电董事长黄崇仁听闻后也爽快让地，政府后续会为力积电安排其他地点。
针对台积电在铜锣园区盖新厂有几项指标意义，第一是因确保台湾具有量能承接AI需求，不会导致订单外流到其他国外竞争对手；其次是台湾今年受到景气影响内部投资偏冷，台积电加码盖厂有助于提升厂商投资信心。
