（吉隆坡13日讯）包装产品制造商—DS西格玛（DS Sigma）今日推介招股书，通过首次公开售股（IPO）计划，以每股55仙发售9118万股，预计可从中集资5015万令吉，用作扩充厂房和购买新器材。
DS西格玛预计在2023年1月6日上市大马交易所创业板。配合这项上市计划，该公司将发售9118万股，占扩大后股本的19%，其中2400万股让公众认购；980万股保留给合资格的董事及员工；3580万股私下配售予特定投资者；另2158万股则私下配售予特定土著投资者。此外，DS西格玛股东将献售3842万股现有股票，并通过私下配售给特定土著投资者。
若以IPO售价每股55仙以及上市扩大后的股本4亿8000万股来计算，DS西格玛上市后的市值将达2亿6400万令吉。
IPO所筹得的资金中，34.3%或1720万令吉将用来扩充营运厂房、1600万令吉（占31.91%）购买新机器和设备、600万令吉（占11.96%）偿还银行贷款、541万令吉（占10.79%）作为营运资金、114万令吉（占2.27%）用来成立包装设计及创新中心和剩馀的440万令吉支付上市相关费用。
DS西格玛董事经理张素连表示，尽管明年全球经济料放缓，但估计不会对公司造成过多影响，反而有望协助提升其市占率，目前DS西格玛的市占率为2.5%。
张素连补充，该公司的长期客户包括三星（Samsung）、索尼（Sony）及松下电器（Panasonic）。
DS西格玛执行董事马乐浩表示，集资所得的1720万令吉资金当中，1600万令吉将用于扩建巴生的第2厂房，预计在2024年底完工。该公司也看准槟城电子产品的商机，并将耗资120万令吉在槟城购买仓库。
马乐浩也透露，该公司将通过添购新器材来简化包装过程，这估计有望降低公司的员工成本约7%至8%。
大众投行也是DS西格玛上市计划的首席顾问、保荐人、包销商及配售代理。
【DS西格玛上市时间表】
发行招股书/开放大众认购：12月13日
公众认购截止：12月21日
公众认购抽签：12月27日
向成功申请者分配新股：2023年1月4日
上市：2023年1月6日
资料来源：招股书
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