（纽约24日讯）英特尔宣布了一项雄心勃勃的计划，希望通过斥巨资兴建新工厂并创立晶圆代工业务为其他公司制造晶片，以便重新获得在晶片制造领域的领先优势。
这项由新任首席执行员基辛格宣布的计划，将使英特尔与世界目前工艺最先进的晶片制造商台积电展开直接竞争。
英特尔将斥资200亿美元（826亿令吉）在亚利桑那州建立两家新工厂，以支持该公司试图打入晶圆代工业务的尝试。该公司还计划在美国、欧洲和其他地区开设更多工厂，并承诺大多数晶片都将在内部制造。
数十年来，英特尔通过在自己的先进工厂做出最佳设计，在这个4000亿美元的行业中独领风骚。近年来，由于该公司开发新制程的时间一再推迟，且其他大多数晶片制造商委托专业代工厂生产其设计，英特尔这套策略受挫。
英特尔的工厂现在落后于台积电和三星电子。这两家公司为英特尔等竞争对手制造晶片，此外还为亚马逊和苹果在内的英特尔大客户供货。
基辛格说，“该计划将使英特尔具备掌握领导级产品独一无二的能力，在我们业务的各个方面都具有领导级供应炼和领导级成本结构。”
英特尔预测，2021年的资本支出最多将达200亿美元，高于去年的140亿美元。该公司还预估今年的营收，低于华尔街的预期。
该公司的问题在去年来到了紧要时刻，因为其最新7奈米制程被推迟了。在此之前，10奈米制程也受到延宕。
英特尔如今在简化流程的帮助下，最新制程的进展良好。该公司的某些需求仍将使用台积电的晶片代工厂，包括其最重要产品的一部分。但该公司仍将自行生产大部份产品。
