（台北5日讯）SEMI（国际半导体产业协会）5日公布2017年第3季全球半导体设备出货金额达143亿美元，比第2季成长2%，再度刷新单季出货纪录。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，2017年第3季的全球设备出货金额达143亿美元，超越上一季创下的季度高点，再度刷新单季出货纪录。今年第3季全球半导体出货金额较第2季成长2%，与去年同期相比大幅成长30%。
以地区分来看，2017年第3季各地区的成长率表现不一，欧洲地区成长幅度最为强劲，季增率达61%，年增100%。韩国地区第3季持续创单季新高。台湾及中国大陆在第3季球半导体设备出货则同步比第2季下滑。
今年第3季，韩国持续坐稳最大的市场，半导体设备出货金额达49.9亿美元，季增4%，年增139%；台湾半导体设备出货金额23.7亿美元，季减14%，年减32%；中国仍紧追在后，今年第3季中国地区半导体设备出货金额为19.3亿美元，虽季减23%%，仍年增35%。
就今年整年度出货金额而言，韩国、台湾与中国稳居全球前3大半导体设备市场。
