(台北15日讯)国际半导体产业协会(SEMI)今发布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast)指出,全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。
报告显示,在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中,有30座晶圆设备支出超过5亿美元。
2017年晶圆设备支出(含全新与整新)预计将成长37%,创下550亿美元的最新年度支出纪录。SEMI同时也预测2018年晶圆设备支出成长率将再度攀升5%,同时也将再次写下580亿美元的新纪录。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示,先前最高的支出纪录是2011年创下的400亿美元。
按目前情势来看,2017年支出预估将比该数字高出大约150亿美元。若依2017年各地区支出金额来看,全球最高的是韩国,从2016年的85亿美元成长至2017年的195亿美元,高达130%的年成长率。
根据全球晶圆厂预测报告,2018年韩国依然将是全球晶圆设备支出最强劲的地区,而中国也将晋升至第2名,达到125亿美元(年成长率66%)。
此外,美洲、日本、欧洲/中东等地预料也将达到双位数成长,其他地区则将继续维持在10%以下。
全球晶圆厂预测报告也预估三星(Samsung)在2018年将投入超过2017年1倍的晶圆设备支出,前端设备将从160亿美元增加至170亿美元,2018年将额外追加150亿美元。此外,其他记忆体厂商也预料将大幅增加支出,并占该年所有记忆体相关设备支出的其中300亿美元。
2017和2018年,三星将投入业界有史以来最庞大的晶圆设备支出。