（东京20日讯）媒体报导，参与竞购东芝半导体事业的厂商，可能形成3大联盟相互竞争，包括鸿海与声宝、日本政府基金和美国博通（Broadcom），及韩国SK海力士与美国私募基金业者贝恩资本公司（Bain）。
《共同社》报导，声宝正考虑加入母公司鸿海的阵营，参与竞购东芝晶片事业，因为日本政府对具竞争力的半导体技术外流相当警戒，鸿海计划透过与声宝联手，获得日本政府认可。媒体已报导，鸿海也寻求与软体银行及苹果合作。
报导指出，由于苹果iPhone的组装代工是由鸿海负责，萤幕也使用声宝的液晶面板，若鸿海成功收购东芝晶片后，iPhone也使用东芝晶片的快闪记忆体，可望取得更多iPhone的零组件订单。
《朝日新闻》报导，日本官民基金产业革新机构（INCJ）和日本政策投资银行，正考虑与博通共同出资，以防止东芝晶片技术外流到中国、韩国等对手国。
报导指出，东芝晶片事业买家只剩博通、鸿海、SK海力士、美国威腾电子（WD）等4大阵营；博通阵营除了日本INCJ和政策投资银行，还包括美国投资基金银湖和KKR。
报导称，日本政府对鸿海持谨慎态度，促成这场日美联合。《路透》报导，INCJ可能以少数合伙人身分投资东芝晶片事业。
《韩联社》也报导，SK海力士已和贝恩资本合组成立一家财团，竞标东芝晶片事业。
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