（吉隆坡20日讯）中国政府和马来西亚政府今日发布联合声明，双方同意围绕半导体价值链开展更多交流合作，维护全球产供链稳定。
根据马来西亚与中国政府的联合声明，在深化发展对接部分，双方将以签署《中国与马来西亚政府关于共同推进“一带一路”建设的合作规划》为契机，进一步深化发展战略对接，加强各领域务实合作，推动融合发展、协同发展，共同决定和启动共同商定的项目，实现产供链、价值链、数据链、人才链深度互嵌互融，进一步提升中马合作的水平和质量。
双方领导人同意加强经贸投资和基础设施互联互通合作。中方积极支持马方推进国内交通、港口及相关物流产业发展。
双方同意加强轨道交通和基础设施合作，为实现泛亚铁路愿景作出贡献。
双方将继续密切合作，推进马来西亚东海岸铁路和“两国双园”等重点项目，进一步扩大贸易规模，密切金融合作，鼓励双向投资，加强知识产权领域交流与合作，为双方经贸往来提供良好营商环境。
马方欢迎中方申请加入《全面与进步跨太平洋伙伴关系协定》（CPTPP），重申CPTPP对能够满足“奥克兰三原则”的经济体加入保持开放。
两国将把握数码经济、绿色发展、人工智能、能源等新质生产力发展契机，探讨先进制造业、科技创新、中小企业创业发展以及金融服务等领域合作，利用现有的合作和促进平台，共同开发和确定相互协同的新领域。
中方赞赏马方为中国企业参与马来西亚5G网络建设提供开放公平机会。
双方同意围绕半导体价值链开展更多交流合作，维护全球产供链稳定。
中方愿进口更多马来西亚优质农产品、电子电气产品、清真食品和绿色产品，参与由马来西亚对外贸易发展局组织的国际采购计划，以及在马来西亚举办的国际清真食品展、马来西亚国际家俱展和马来西亚国际绿色技术和生态产品展览会议等国际贸易展会。
中方欢迎马方继续通过中国国际进口博览会、中国－东盟博览会等平台扩大对华出口。
中方愿同马方分享减贫和乡村振兴方面经验，为马方增进民生福祉提供力所能及的帮助。
双方同意用好农业合作联合工作组机制，加强农业现代化、农业技术创新等合作。
