美国半导体产业协会（SIA）于4月发布的研究报告指出，目前全球半导体供应链基于区域专业化，中国和东亚占全球产能约75%，认为近年来此供应链似乎愈来愈容易受到自然灾害或地缘政治因素的负面影响，进而影响全球电子产业的供应状况。
据路透社报导，目前的全球晶片短缺始于去年底台湾的工厂接单满载，但之后又因日本一家工厂失火、美国得克萨斯州因寒流急冻而导致电力中断，以及台湾今年严重干旱，使得短缺问题更加严重。在美国、欧洲及亚洲的汽车工厂，一些生产线因晶片短缺而停摆。
现代晶片制造涉及1000多个步骤，需要来自世界各地的复杂知识产权、工具和化学品。美国半导体产业协会和波士顿顾问公司（BCG）展开的半导体产业链调查，发现半导体产业过去追求财务效益极大化，生产环节大幅区域分化，此种地域专一化暴露了供应链上的脆弱。
某一地区供应全球半导体产业超过65%以上产能，报告指出高达50点这样的高风险产业环节，若一点出现问题，即是这些地区因自然灾害、基础设施关闭或国际冲突而中断生产，可能导致全球关键晶片供应的严重中断，继而对美国的经济、国家安全和关键基础设施造成巨大影响。
举例来说，设计尖端晶片的知识产权和软件是由美国独占鳌头，制造晶片的关键特殊气体来自欧洲，而最先进的晶片制造则全部在亚洲，其中92%在台湾。
报告显示，如果台湾无法生产晶片一年，全球电子业营收将少掉将近5000亿美元（约2兆624亿3530万令吉），“全球电子业供应链将会停摆”。
全球半导体制造能力 美国仅12%
4月初，美国半导体产业协会对拜登政府所提出的500亿美元（约2061亿932万令吉）晶片产业扶植计划发表评论，称大约75%的半导体产能以及许多关键材料供应商集中在中国和东亚地区，该地区遭受频繁的地震活动、地缘政治紧张以及缺乏水电供应。
该协会说，美国在全球半导体制造能力的市场占比已从1990年的37%下降到今天的12%。
报告也称，尽管为了因应风险，包括美国、欧洲及日本，都希望在其国内拥有独立的晶片制造供应链，但美国半导体行业协会认为，这项作法将因资本投入过大、导致晶片价格飙涨，整体来说不可行。
报告预估，仅在美国，便需要4500亿美元（约1兆8562亿8710万令吉）的投入来建设晶片工厂，而全球范围则预估将达1兆2000亿美元（约4兆9498亿4460万令吉）。
不过报告也呼吁各国政府仍应协助产业，在缺乏晶圆供应链的地区提供激励措施，建立“最低可行性的产能”，避免完全没有晶圆生产能力的风险，同时平衡过度依赖台湾及韩国的现况。
美国半导体产业协会总裁兼首席执行员诺伊弗对于这项作法认为：“我们在美国没有足够的半导体制造能力……必须在美国政府的协助下解决这个问题。”
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