（台北7日讯）国际半导体产业协会（SEMI）、日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布数据，全球半导体（晶片）制造设备销售额再度陷入萎缩，2024年前3个月包括台湾、北美市场销售额大减，中国则逆势翻倍、连续第4季成为全球最大晶片设备市场。
全球晶片设备（新品）销售额较去年同期下滑2%、为264.2亿美元（约1236亿令吉）、为4季来第3度陷入萎缩。
以区域观察，中国市场最佳，今年第1季销售额达125.2亿美元（约585亿令吉）、年增113%。至于韩国市场销售额则年减7%、至52亿美元（约 243亿令吉），连续3季赢过台湾，成为全球第2大晶片设备市场。
另外，欧洲市场销售额也大增23%、至18.9亿美元（约88亿令吉）。
销售下滑的市场，包括台湾、美国和日本与其他地区。其中，台湾市场的减幅居市场之冠，第1季销售额暴减66%、至23.4亿美元（约109亿令吉）、连续第3季位居第3位。
美国市场销售额也大减33%、至18.9亿美元、日本市场销售额下滑4%、至18.2亿美元（约85亿令吉）、其他区域销售额大减28%、至7.6亿美元（约 35亿令吉）。
SEMI CEO Ajit Manocha指出，尽管全球晶片设备销售额陷入小幅萎缩，但整体业界仍旧稳健且具备复苏力。战略性投资以及来自先进技术的需求，有望促进晶片设备市场呈现成长复苏。
