（伦敦、吉隆坡23日讯）英国《经济学人 》（EIU）20日报导，随著美中科技战加剧，以及美国和其盟友对中国实施出口管制，全球半导体供应链正出现转变，过去和台湾、韩国作为全球3大晶片生产地的中国，将面临来自印度、马来西亚和越南的强力挑战，这3国更分别祭出3大策略来吸引投资。
报导说，包括台积电（TSMC）、英特尔（Intel）等外国半导体大厂都在中国投资，利用中国庞大的国内市场、低成本劳动力、以及有利的政府政策，尤其是投资生产14奈米和以上等成熟制程晶片，
这类晶片目前尚未遭到美国出口管制，中国已开发出生产这类晶片的专业知识和封装测试技术。
然而，持续蔓延的地缘政治不确定已导致半导体业者把一些生产移出中国，作为“中国+1”策略一环。
祭3大策略吸引投资
印度、马来西亚和越南政府热切希望吸引晶片方面的投资，分别祭出3大策略来吸引投资，包括：透过与本地企业联营方式，促使外国晶片制造商转移专业知识；与美国形成下一代技术联盟；提供补贴来吸引外国晶片制造商。
截至2023年，马来西亚占全球晶片封装测试约13%市占率，这些是低价值的制程，目前由中国主导，印度等新兴国家很想进入。由于英飞凌（Infineon）、德州仪器（Texas Instruments）等全球大厂的投资，马来西亚将提高此一制程的市占率。
印度国内半导体企业目前占全球晶片封装测试市占率极小比重，印度政府2021年宣布100亿美元的补贴方案，试图吸引全球大厂投资，但只有美光科技（Micron Technology）在2023年宣布将投资8亿美元在印度设封装测试厂。
印度2大财团塔塔集团（Tata group）和Vedanta一直试图打进半导体生产，目前没有明显进展，5月印度国会大选后可能有较具体的进度。与此同时，印度政府已与美国在共同研发和训练下一代技术（包括半导体）劳工方面形成联盟。
越南一直受惠于科技供应链的转变，苹果（Apple）已将部份消费电子生产从中国迁移至当地，该国也亟欲增加晶片封装测试的全球市占率。越南政府2023年已与英特尔、英伟达（NVIDIA）等几家美国企业洽谈，但目前只是做出投资承诺，尚未宣布具体投资金额。
EIU指出，马来西亚、印度和越南都祭出多重策略来吸引外国半导体企业，其中以马来西亚最具优势，已有外国大厂和熟练工人进驻。
