（新加坡9日讯）几个月前工厂刚开始量产的新加坡晶片封装代工厂商Silicon Box，星期一（8日）于新加坡和美国拉斯维加斯宣布，它已完成B轮集资，成功筹得2亿美元（约9.28亿令吉）资金以扩充厂房。这轮集资使公司获得超过10亿美元（46亿令吉）估值。
这意味著这家先进晶片封装代工厂商在新加坡创立不到3年，便已晋升成为独角兽级别的起步公司。
据Silicon Box的文告透露，所有3位创始人都是B轮的投资者。Silicon Box的其他战略投资者包括BRV Capital、Event Horizon Capital、美国半导体生产设备制造商泛林集团（Lam Research）的企业风险投资公司Lam Capital，还有Maverick Capital、Prasedium Capital、印度塔塔集团的Tata Electronics、日本电子集团TDK旗下的TDK Ventures以及台湾联华电子公司的UMC Capital。
3位创办人是公司首席执行员韩丙濬博士，以及美国那斯达克挂牌半导体公司美满电子科技（Marvell Technology）的联合创办人周秀文博士（Sehat Sutardja）和妻子戴伟立。韩丙濬博士曾经是晶片封装测试代工公司星科金朋（Stats ChipPac）的主席兼总裁。周秀文博士出生于印尼，他和妻子戴伟立分别曾任美满电子科技公司的首席执行员和总裁。
巩固新加坡半导体制造中枢地位
Silicon Box的工厂是在2023年7月20日正式开幕，10月开始为初期客户量产。这家新加坡最新的晶片封装代工商设在淡滨尼的工厂，将分阶段发展，总投资额将达20亿美元（约92.8亿令吉）。这将帮助巩固新加坡作为半导体制造中枢的地位。
文告指出，淡滨尼这座占地75万平方英尺的工厂已加大招聘力度，实行7天24小时运营，而且公司预测现有产能的需求量很大。
Silicon Box专注于小晶片（chiplet）技术，将多个较小的晶片组合在一个封装内。而传统的晶片设计是在单个晶片上，用电子电路把晶体管连接在一起。
由于小晶片技术具有更高的灵活性、性能和效率，它获得苹果公司和晶片制造商AMD等越来越多地采用。
这个方法，使到各公司能将自己的晶片与更多现有的集成电路组合在一起，就像乐高积木一样。
Silicon Box表示，这解决了传统晶片生产在可扩展性方面的关键瓶颈。目前，除了资金最雄厚的参与者之外，晶片设计公司面对的开发和制造成本已经变得过高，导致行业陷入瓶颈，消费者付出高昂的价格。
它说，小晶片可大幅提高性能、缩小设备尺寸并提高设备可靠性。最重要的是，它们使晶圆代工厂、晶片设计人员和半导体封装测试代工厂（OSAT）更容易合作，为最前沿的应用构建晶片。
韩丙濬博士说，Silicon Box很有条件帮助半导体业解决快速采纳小晶片的挑战，为生成式人工智能、汽车、数据中心和移动计算领域提供高性能、能耗优化、可负担和可扩展的方案。
“这是我们第一座价值数十亿美元的工厂，我们希望迅速扩大规模以支持我们的客户和合作伙伴。”
