（台北20日讯）市调机构集邦科技统计，第3季全球前10大IC设计厂营收447.4亿美元（2082亿令吉），季增17.8%并创下历史新高。
其中，本月初宣布投资大马的英伟达（Nvidia）稳居龙头宝座，联发科排名第5。
集邦科技表示，随著智能手机、笔记型电脑供应链库存落底，并进入备货旺季，加上生成式人工智能（AI）相关晶片及零组件加速出货，全球前10大IC设计厂第3季营收攀高至447.4亿美元，创下历史新高纪录。
集邦科技指出，前10大IC设计厂排名多数维持不变，英伟达受惠生成式AI及大型语言模型热潮持续，第3季营收达165.12亿美元，稳居龙头地位。
高通（Qualcomm）第3季营收73.74亿美元居次，博通（Broadcom）营收71.98亿美元，排名第3；超微（AMD）营收58亿美元、联发科营收34.74亿美元，分居第4及第5。
迈威尔（Marvell）营收13.93亿美元，居第6位；联咏9.13亿美元，居第7位；瑞昱8.42亿美元，居第8位；韦尔半导体（Will Semiconductor）7.52亿美元，居第9位。
集邦科技表示，美系类比UC厂Cirrus Logic受惠智能手机零组件季节性备货需求，第3季营收季增51.7%，至4.81亿美元，挤下MPS，居第10位。
集邦科技指出，随著各终端产品市场库存情况逐步改善，下半年智能手机、笔记型电脑备货温和复苏；此外，全球建置大型语言模型风潮扩大，预期第4季全球前10大IC设计厂营收可望持续成长。
