(华盛顿10日讯)美国商务部今天表示,已有460多家公司表达有意争取联邦政府的半导体补助,这笔来自“晶片法案”的资金是为了提升美国竞争力,以应对中国科学与技术的发展。
《路透社》报导,白宫今天将庆祝总统拜登的“晶片美国制造法案”(CHIPS for America)签署一周年,此一具里程碑意义的法案,为美国半导体生产、研究和劳动力发展提供527亿美元(2409亿令吉)的补助。
拜登透过声明表示,过去一年间,各公司已宣布在半导体和电子产品制造领域投入1660亿美元。他补充表示,这项法律将“使美国再次成为半导体制造领域的领导者,并让我们的电子产品或洁净能源供应链减少对其他国家的依赖”。
商务部今年6月起开始接受针对美国半导体制造及晶片制造设备和材料、规模390亿美元补助计划的申请,但尚未公布补助名单。
商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)对记者表示:“我们终于进行了为确保我国经济和国家安全、早就应该开始的投资。”
她说:“我们需要迅速采取行动,但更重要的是,我们要采取正确的行动。”
商务部高阶官员向记者表示,该部门正迅速采取行动:“我们正与申请人积极对话,预计将在未来几个月内宣布重大进展。”
“晶片法案”还包括对建设晶片厂提供25%的投资税收抵免,估计价值240亿美元。
英特尔首席执行员季辛格(Pat Gelsinger)昨天表示,“各国政府正以历史性速度振兴半导体制造业,确保供应链稳健有弹性。美国在这方面的进展不容否认”。
商务部去年成立了一支由140多人组成的团队,并就申请案的受理和评估制定规则。
商务部同时寻求确保中国不会从美国的补助中受益,并要求申请重大补助的公司,应提供负担得起的高品质儿童托育服务,并分享任何超额利润。
商务部先前曾表示,直接补助金额大多会落在建厂计画资本支出的5%至15%内,若包含贷款或贷款担保,全部补助金额最高不超过35%。
一旦商务部针对值得投资的计划做出决定,官员们就必须决定自政府经费中投入多少金额,以及如何透过拨款、政府贷款或贷款担保组合来安排所释出的金额。
“晶片法案”还将拨出110亿美元用于先进半导体制造的研发,重点将会是“国家半导体技术中心”。
商务部表示,商务部、国防部、能源部和国家科学基金会(National Science Foundation)正针对成立该中心进行讨论,“藉以更妥善整合整个半导体生态系统的研发和劳动力”,不过兴建地点尚未确定。
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