(纽约24日讯)美国晶片大厂高通并购荷兰恩智浦半导体期限(7月25日)近在眼前,中国主管机构迟未放行。北京若决心以此案报复华府加征关税,高通多角发展计划恐受挫,沦为美中贸易战的牺牲品之一。
高通(Qualcomm)2016年10月签约并购恩智浦半导体(NXP Semiconductors),交易总值440亿美元,是半导体业历来规模最大并购案。在智慧型手机晶片日趋成熟之际,高通看好车用晶片潜力,打算以迎娶恩智浦拓展事业版图。
《华尔街日报》报导,中国国家市场监督管理总局仍有可能同意,但贸易专家指出,由于美国总统特朗普上周扬言对总值5000亿美元中国货加征关税,北京在大限前放行的机率微乎其微。高通4月已延期一次,并说过无意再延长截止期限。
这笔并购案若胎死腹中,将展现美中贸易摩擦加剧的后果。特朗普政府已对340亿美元中国货加征25%关税,影响遍及众多企业;中国也以牙还牙,对相同金额的美国货加征同等税率关税。2国将择期公布对彼此160亿美元货品加征关税的细节。
随著美中陷入科技冷战,高通的命运几乎任由华府摆布。
特朗普3月以国安疑虑为由,挡下博通(Broadcom)对高通发动的敌意并购。
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